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2024第23屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會將持續(xù)加“芯”

2023-12-15 14:17:10來源：耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司 閱讀量：80 評論

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導讀：2024第23屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會定于4月24-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。

　　如今，制造業(yè)已進入智能時代，芯片半導體當之無愧成為先進制造業(yè)不可忽視的推手。根據知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2全球半導體行業(yè)總產值達到1243億美元，環(huán)比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續(xù)2個季度的持續(xù)增長，意味著全行業(yè)在連續(xù)5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現“觸底反彈”。
 
　　隨著全球半導體行業(yè)的風起云涌，中國集成電路產業(yè)正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。近日，中國半導體行業(yè)協會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產業(yè)的“再全球化”議題進行了深入探討，他更是斷言：半導體發(fā)展的又一個“黃金十年”正在到來！

　　近期，第十九屆中國制造業(yè)產品創(chuàng)新數字化國際峰會，第十屆中國科技城國際科技博覽會、成渝集成電路產業(yè)峰會、第二十二屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會及第二十四屆成都市科學技術年會等有關重要活動成功舉辦。同時我們也看到《四川省第三代半導體產業(yè)主質量發(fā)展路徑研究》已成功出版。
 
　　會議與展覽往往是一個行業(yè)熱度的風向標。這接踵而來的多個重要活動表明，成都正順應當今世界智能電子與半導體產業(yè)發(fā)展的良好態(tài)勢，不斷旺盛的市場需求正加速推動成都半導體產業(yè)向好發(fā)展。
 
　　CWGCE帶你走近中國“芯”-芯成都
 
　　(一)四川成都半導體產業(yè)概況：
 
　　作為國家集成電路重大生產力布局的重要一極，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業(yè)體系。
 
　　電子信息產業(yè)是成都第一支柱產業(yè)，其中集成電路又排在首位。成都市委市府高度重視電子信息產業(yè)發(fā)展，深耕電子信息產業(yè)，去年全球經濟遭受疫情影響的背景下，全市電子信息產業(yè)產值逆勢增長。電子信息產業(yè)領域成都產業(yè)優(yōu)勢明顯，成都已成為全球重要的電子信息產業(yè)基地和國內電子信息產業(yè)重要增長極，2020年成都電子信息產業(yè)規(guī)模就已成為萬億級產業(yè)，也是四川省第一個萬億級產業(yè)。
 
　　目前，成都地區(qū)電子信息產業(yè)已經形成了從“設計-制造-生產”全新而又完整的產業(yè)鏈體系。
 
　　當前，成都把集成電路產業(yè)發(fā)展作為創(chuàng)新驅動、轉型發(fā)展的重要支撐，努力建設國家級集成電路產業(yè)基地，著力打造中國集成電路產業(yè)“第三極”。
 
　　經過多年沉淀奮發(fā)，成都集成電路產業(yè)已呈現“一核雙園”的承載空間，即高新區(qū)為一核，天府新區(qū)和雙流區(qū)為兩園。2021年成都集成電路規(guī)模達1464億元，約占全國14%，綜合實力位居全國第五。2022年，成都的集成電路產業(yè)實現了516億元的營收，位居中西部第一，同比增長17%，增速高于全國水平。2023年，成都聚集電子信息類規(guī)上企業(yè)超1800家、高校院所及國家級創(chuàng)新平臺130余個、從業(yè)人員超80萬人，聚集國內外骨干企業(yè)50余家、上市企業(yè)近30家。預計到2025年支柱產業(yè)集群規(guī)模突破4萬億，其中，打造電子信息、裝備制造2個萬億級產業(yè)集群，集成電路、智能終端、高端軟件、汽車制造、軌道交通、航空航天、生物醫(yī)藥、綠色食品、新材料、能源環(huán)保裝備等10個以上千億級產業(yè)集群。
 
　　如今，全球一半以上的筆記本電腦芯片在蓉封測，全球50%以上的iPad在蓉生產，擁有全國首條、全球第二條6代AMOLED產線，量產國內首顆x86服務器芯片，光伏電池片產能全國第二，動力電池產能全國第六，工控安全、密碼等網絡信息安全產品全國領先，可見成都的芯片半導體市場一片欣欣向榮之勢。
 
　　目前，成都匯聚集半導體企業(yè)近千家，知名企業(yè)近300家，包括英特爾、德州儀器、富士康、成都海光、新華三半導體、華為、京東方、中國電科、中國電子等國內外電子信息產業(yè)龍頭企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業(yè)體系和較強比較優(yōu)勢，從業(yè)人員超3萬人的良好生態(tài)，在細分領域上，成都擁有芯片設計的特色優(yōu)勢、特色工藝,的先發(fā)優(yōu)勢和封裝測試的規(guī)模優(yōu)勢。同時成都擁有電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，為集成電路的攻堅創(chuàng)造了有利條件。
 
　　發(fā)展電子信息產業(yè)和集成電路，成都是有底氣的。在新中國成立初期，成都就是國家電子產業(yè)布局的重點城市，現在擁有這里匯集了眾多電子與半導體研發(fā)、制造大中型企業(yè)集團，其中包括電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所、9所、中國工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光電技術研究所、中科院重慶綠色與智能研究院、成飛集團、中科院應用電子學所(10所)、中電科集團第30所、中國四聯集團、光明光電股份、捷普科技、四川海特實業(yè)、亞光電子股份、九州、長虹、前鋒集團、南光機器、四盛、永星電子、九華圓通等等。根據官方材料。
 
　　我們看到，2023年7月，我們迎來全中國先進制造業(yè)百強園區(qū)出爐名單，成都經開區(qū)上榜！
 
　　全新的產業(yè)鏈
 
　　現四川地區(qū)已經有知名度比較到芯片設計公司84家，晶圓代工和制造共計35家，但是絕大多數都集中在成都；關于原材料與設備在四川更是超過30家。

　　(二)成都集成電路項目情況(部分)
 
　　(1)總投資630億元京東方擬在成都投建第8.6代AMOLED生產線項目
 
　　京東方是顯示領域全球領先企業(yè)。2023年上半年，京東方在LCD顯示屏領域整體及五大主流應用領域出貨量穩(wěn)居全球第一。
 
　　在成都的“建圈強鏈”行動中，京東方正是電子信息產業(yè)“新型顯示”細分領域中的“鏈主”。此次京東方再度加碼投資成都，無疑將為產業(yè)建圈強鏈帶來新動能。值得一提的是，該項目為全球首批高世代AMOLED生產線項目。公告顯示，此次投資京東方擬與成都高新區(qū)指定的投資平臺——成都市重大產業(yè)化項目一期股權投資基金有限公司及成都高新區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展有限公司合作投資建設。
 
　　(2)成都高新區(qū)芯未半導體一期項目通線投產
 
　　日前，成都高新區(qū)芯未半導體一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。芯未半導體項目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺。
 
　　項目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進行建設，一期將建設一條8英寸超薄IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產線，形成年產120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產能力，二期擴產建設預計將于2025年啟動。主要為功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓(折合8寸)、120萬只/年功率模塊生產能力。
 
　　(3)基地項目一覽表
 
　　2023年1月，四川省發(fā)展改革委公布2023年四川省重點項目名單，其中，成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統集成電路項目(一期)、成都市雙流區(qū)屏芯智能制造基地等項目在列。
 

基地項目一覽表

項目名稱

建設地址

續(xù)建

紫光成都集成電路基地（一期）

紫光芯城

成都市

成都雙流區(qū)瓴盛科技芯片

成都市雙流區(qū)

邛崍市國民天成化合物半導體生態(tài)產業(yè)園

邛崍市

雙流區(qū)芯谷

成都市雙流區(qū)

成都雙流區(qū)瀾至科技智慧信息研發(fā)及產業(yè)基地

成都市雙流區(qū)

成都高新區(qū)功率半導體測試中心及電子科技大學—成都高新區(qū)研究生培養(yǎng)基地

成都市

高新區(qū)

中科院微電子研究所（雙流）6寸平面光波導晶圓生產線建設項目

成都市

雙流區(qū)

北京協同創(chuàng)新園（崇州）電子信息協同創(chuàng)新產業(yè)園項目

崇州市

芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目

成都市

綿陽新型顯示用偏光片研發(fā)及生產項目

綿陽市科技城新區(qū)

成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統集成電路項目（一期）

成都市高新區(qū)

南充半導體高端裝備制造產業(yè)園項目（二期）

南充市臨江新區(qū)

錦陽市OLED顯示和5G通訊膜材產業(yè)化項目

綿陽市涪城區(qū)

成都高新區(qū)京東方車載星示基地項目

成都市高新區(qū)

成都市雙流區(qū)屏芯智能制造基地

成都市雙流區(qū)

綿陽惠科產業(yè)園配套產業(yè)項目

據陽市洛城區(qū)

英創(chuàng)力二期高頻高速大功率橫塊印制電路板生產項目

遂寧市經開區(qū)

華屬半導體電子專用材料及定轉子項目

眉山市仁壽縣

新開工

綜陽市涪城區(qū)顯示驅動項目

綿陽市涪城區(qū)

金堂縣士蘭汽車半導體封裝項目（一期）

綿陽市涪城區(qū)

高縣滬碳半導體用高端等靜壓石墨材料生產項目

宜賓市高縣

三環(huán)集團成都研究院及通信和半導體新材科研發(fā)智造一期項目

成都市

金牛區(qū)

內江經開區(qū)半導體功率核塊陶瓷基板項目

內江市經開區(qū)

激光顯示器光學屏創(chuàng)新產業(yè)基地一期項目

天府新區(qū)

眉山片區(qū)

成都高新區(qū)格羅方德12英寸晶圓生產基地

（格芯項目）

成都市
高新區(qū)

成都高新區(qū)京東方第6代低溫多晶硅/有源矩陣有機發(fā)光二極體生產線項目

成都市
高新區(qū)

中國電子8.6代液晶面板生產線項目

成都市
雙流區(qū)

成都經開區(qū)吉利BMA乘用車平臺項目

成都市

經開區(qū)

高海拔宇宙線觀測站國家重大科技基礎設施項目

甘孜州

稻城縣

崇州市捷普消費類電子產品及配套工藝生產基地

成都市

崇州市

遂寧開發(fā)區(qū)8英寸集成電路外延片項目

遂寧市

開發(fā)區(qū)

紫光成都集成電路基地（一期）

成都市

半導體材料產業(yè)功能區(qū)進口保稅倉項目

成都市

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地

成都市

電子科技大學科技園產業(yè)基地

成都市郫都區(qū)
　
    　(三)成都”芯“科技碩果累累
 
　　(1)成都研發(fā)全球首顆防偽專用RAS芯片，獲國內權威專家評審通過
 
　　(2)四川廣義微電子6吋晶圓月產突破5萬片
 
　　(3)啟賽封測產線成功通線，不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業(yè)生態(tài)等等。
 
　　(四)成都”芯“平臺體系搭建完備
 
　　由電子科技大學天府協同創(chuàng)新中心牽頭運營的天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺，總投資1.1億元，于2022年9月完成建設，2023年1月項目整體驗收合格，目前已正式投入運營。平臺作為國家雙創(chuàng)示范基地支撐平臺與成都市數字經濟“十四五”規(guī)劃產業(yè)生態(tài)構建的重點項目，聚焦北斗衛(wèi)星、功率半導體、人工智能等西南地區(qū)特色優(yōu)勢產業(yè)方向，面向集成電路設計中小微企業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊實際需求，提供集成電路技術服務、教育培訓服務、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)應用推廣三大服務內容，重點解決集成電路企業(yè)芯片設計“疑難雜癥”，全力打造為西南地區(qū)最專業(yè)第三方“芯片醫(yī)院”。
 
　　同時，成都還建成先進集成電路與集成系統封裝測試公共技術服務平臺，成為以集成電路、傳感與智能微系統、物聯網與智能硬件模塊、人工智能芯片封裝測試等為代表的科技成果轉化中心。CWGCE也作為成都專業(yè)的半導體行業(yè)交流平臺，營建產業(yè)生態(tài)互動，促進項目合作落地與科研成果轉化。
 
　　同時，成都芯谷引進中國信通院成渝研究院、賽迪研究院四川分院、工業(yè)互聯網(成都)創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺，中科芯未來、OVU創(chuàng)客星等孵化器，支撐研發(fā)創(chuàng)新、技術交易和項目孵化，構建起產業(yè)創(chuàng)新服務生態(tài)。如成功獲評“四川省眾創(chuàng)空間”的中科芯未來微電子科技成都有限公司已投資孵化企業(yè)11家，引進企業(yè)及項目團隊29家，成果轉化落地6項。
 
　　數據顯示，成都芯谷現有“四上”企業(yè)59家，高新技術企業(yè)31家，專精特新企業(yè)8家，創(chuàng)新平臺22個，科創(chuàng)服務平臺15個，2022年產業(yè)規(guī)模達61.3億元。
 
　　成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設合作平臺揭牌
 
　　集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展，離不開良好的創(chuàng)新平臺，在2023成渝集成電路產業(yè)峰會上成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設合作平臺揭牌，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地的建設，標志著成渝地區(qū)集成電路產業(yè)服務共享平臺邁上了新臺階。通過開展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企業(yè)共建多個產業(yè)平臺。
 
　　(五)金融資金助力成都”芯“
 
　　據紅星新聞，成都集成電路產業(yè)鏈企業(yè)成都奕成科技日前完成超10億元B輪融資，這筆融資刷新了下半年成都企業(yè)融資記錄。年初以來，成都集成電路產業(yè)鏈不乏拿到融資的企業(yè)。統計數據顯示，1-9月以來成都企業(yè)億元以上融資事件超30起。具體來看，融資企業(yè)數量排名前三的產業(yè)生態(tài)圈分別為電子信息(51家)、數字經濟(45家)和大健康(40家)，三者合計超過了融資企業(yè)總量的60%，共獲得約130億元的融資，占比同樣在60%以上。“整體看，1-9月以來成都電子信息、數字經濟、大健康等產業(yè)生態(tài)圈的企業(yè)融資最為火熱，集成電路和創(chuàng)新藥產業(yè)鏈對金融資本的吸引強度較高。”成都市經濟發(fā)展研究院產業(yè)經濟研究所綜合研究人員羅雨表示。
 
　　(六)充足人才供給成都”芯“
 
　　在招才引智方面，2022年1-11月，成都成功引進了電子信息產業(yè)生態(tài)圈高能級創(chuàng)新平臺超30個，通過系列項目平臺引聚包含兩院院士等在內的域外高校和科研院所頂尖科技創(chuàng)新團隊(項目)50余個，長江學者、杰青等國家級領軍人才領銜的團隊超20個，雙一流建設高校團隊超30個，為成都的集成電路產業(yè)發(fā)展奠定了更加夯實的人才基礎。人才紛至沓來的成都，必將為西部和國家陸續(xù)呈現更多驚喜！
 
　　(七)政策強勁助力成都”芯“
 
　　2013-2022年，成都市制定了多項集成電路產業(yè)補貼政策，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投資;2022年5月，成都市高新區(qū)管委會發(fā)布《成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路設計產業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)》，對集成電路企業(yè)給予全鏈條支持，在設計、制造、封測環(huán)節(jié)均進行補貼或財政支持。
 
　　2023年，成都市先后印發(fā)了《關于進一步促進軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策措施》、《關于進一步促進新型顯示產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》和《成都市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》。2023年成都政府工作報告中也指出，全力建設制造強市。制定實施制造強市建設“1+1+6”政策體系，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產總值比重達到19.5%。推動集成電路產業(yè)補制造、強設計、擴封測、延鏈條，增強新型顯示、智能終端、先進存儲產業(yè)競爭力。同時給與創(chuàng)新企業(yè)申報補貼等一系列力度較大的扶持和鼓勵措施。
 
　　新政策聚焦
 
　　新出臺的集成電路政策主要包括集成電路人才政策、集成電路設計業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境政策
 
　　一是聚人才。人才是集成電路產業(yè)發(fā)展的第一要素，也是成都產業(yè)發(fā)展的核心要素，但成都市高端架構師等尖端人才非常短缺，成為產業(yè)發(fā)展的瓶頸問題。新政策通過政策疊加，頂尖人才除了可獲得每年50萬元和一次性300萬元獎勵外，所在核心團隊還可獲得超過1500萬元獎勵。
 
　　二是補制造。成都市缺少先進制程和8英寸以上晶圓代工產能，本地流片率不到4%，嚴重制約了設計產業(yè)發(fā)展。新政策加大制造項目招引支持力度，企業(yè)最高可獲5億元綜合支持，以補足成都晶圓制造短板。
 
　　三是強設計。成都市擁有集成電路設計企業(yè)超180戶，營收過億元設計企業(yè)25戶，居全國第七。新政策加大流片、IP核、EDA工具補貼等設計企業(yè)最關注的條款支持力度，推動鞏固其在設計業(yè)相對優(yōu)勢。
 
　　戰(zhàn)略布局持續(xù)優(yōu)化
 
　　設計領域：重點鞏固增強射頻/微波芯片、北斗導航芯片、信息安全芯片、功率半導體、IP核等領域設計優(yōu)勢，面向下一代移動通信、新一代人工智能等，提升基站基帶芯片、服務器級和桌面級中央處理器芯片(CPU)、圖形處理器芯片(GPU)、指紋識別芯片、3D人臉識別芯片等芯片設計能力。
 
　　制造領域：引進12英寸通用芯片產線，布局6-8英寸的成熟工藝、特色工藝產線，支持現有化合物半導體產線提升工藝和產能，有序發(fā)展存儲芯片產線。
 
　　封裝測試領域：建設通用、開放的封裝測試產線，推動芯片級封裝、晶圓級封裝、系統級封裝、三維封裝等研發(fā)及產業(yè)化。
 
　　材料設備領域：推動光掩膜版、新型封裝基板、大尺寸化合物半導體襯底、大尺寸硅片研發(fā)和規(guī)?；a，布局光刻機、光源等半導體裝備和零部件。
 
　　未來發(fā)展戰(zhàn)略
 
　　構建“1+4+N”創(chuàng)新空間布局。“1”指“一核”，即成都科學城；“4”指“四區(qū)”，即新經濟活力區(qū)、生命科學創(chuàng)新區(qū)、成都未來科技城、新一代信息技術創(chuàng)新基地；“N”包括產業(yè)鏈主要承載地、協同發(fā)展地、科創(chuàng)空間、環(huán)高校知識經濟圈和德陽、眉山、資陽高新區(qū)等成都都市圈范圍內的創(chuàng)新節(jié)點，將形成“核心驅動、協同承載、全域聯動”的發(fā)展格局。
 
　　▲成都市“1+4+N”創(chuàng)新空間布局圖
 
　　圖片來源：新浪澎湃
 
　　CWGCE2024
 
　　誠邀您感受中國新動力--成都“芯”未來
 
　　成都半導體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集，未來機遇伸手可期，越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機。作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，CWGCE聚焦西部芯片半導體新技術與新趨勢，已成為中國西部半導體行業(yè)與發(fā)展的風向標，引領企業(yè)探知未來，不斷突破和發(fā)展，公眾號：西部半導體博覽會
 
　　以“西部芯機遇，共創(chuàng)芯未來”為主題的2024年第23屆成都全球芯片與半導體產業(yè)博覽會(簡稱：CWGCE或西部芯博會)，是目前我國西部部地區(qū)歷史最悠久的半導體與電子行業(yè)全產業(yè)鏈年度行業(yè)盛會，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，大會致力于打造出一個集成電路產業(yè)“國家級”年度展示平臺。目前CWGCE2024相關論壇籌備工作已經全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品。
 
　　大會沿襲多年來“展研結合”的風格，本屆將舉辦2024第二屆西部半導體產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2024主論壇)，2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇、2024中國西部嵌入式系統安全論壇、2024中國西部集成電路封測行業(yè)技術交流會、2024中國西部半導體設備與核心部件制造商交流會、2024中國西部創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會等眾多內容豐富、前瞻實用的學術交流、成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業(yè)內“產、學、研、用”的交叉融合和有效對接。
 
　　成都信“芯”激發(fā)，CWGCE2024強勢加持
 
　　助力企業(yè)揚帆起航，拓展市場
 
　　2024年4月24-26日，成都世紀城新國際會展中心不見不散
 
　　搶先一步，CWGCE2024黃金展位掃碼預定

 

 

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