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藍盾光電擬1.8億元入股基帶芯片供應商星思半導體

2024-01-03 08:45:23來源：儀表網 閱讀量：68 評論

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導讀：藍盾光電在公告中表示，基帶芯片行業(yè)市場空間較大、國產化率較低，并且技術壁壘較高，公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機遇和市場前景，認可星思半導體在基帶芯片領域的前期投入和技術儲備。

　　2023年12月29日，藍盾光電(300862.SZ)公告，公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機遇和市場前景，認可上海星思半導體有限責任公司(“星思半導體”)在基帶芯片領域的前期投入和技術儲備，擬作為投資方之一，參與星思半導體通過發(fā)行新增注冊資本的方式向潛在投資人進行的融資(“本輪融資”)。公司將在本輪融資中投資人民幣1.8億元，本輪融資完成后，預計直接持有星思半導體約5%的股權。
 
　　基帶芯片主要包括5G和衛(wèi)星基帶芯片，是各類終端和設備實現(xiàn)無線通信的核心部件。基帶芯片市場空間大、毛利率高，但是具備較高研發(fā)、技術及生產壁壘，目前國產5G基帶芯片的市場占有率較低，亟需國產化供應商。
 
　　公告顯示，星思半導體的主營業(yè)務是基帶芯片和相關通信模組的研發(fā)、設計和銷售。星思半導體的主要產品中，5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛(wèi)星手機基帶芯片已經可以實現(xiàn)小批量出貨，超寬帶衛(wèi)星終端基帶芯片及配套的Transceiver芯片正在研發(fā)中。
 
　　星思半導體自成立以來始終聚焦無線通信技術，擁有完整的基帶芯片研發(fā)體系，核心團隊穩(wěn)定且技術背景深厚，星思半導體累計申請了超200項知識產權，其中絕大多數為發(fā)明專利，已獲授權超100項，構建了較強的技術壁壘。
 
　　近年來，高端芯片領域和衛(wèi)星通信領域受到國家產業(yè)政策重點支持。隨著《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家綜合立體交通網規(guī)劃綱要》《“十四五”國家應急體系規(guī)劃》等國家產業(yè)政策的出臺，高端芯片行業(yè)、衛(wèi)星通信行業(yè)的發(fā)展得到有力支持和鼓勵，相關企業(yè)擁有廣闊的市場前景和良好的生產經營環(huán)境。
 
　　藍盾光電在公告中表示，基帶芯片行業(yè)市場空間較大、國產化率較低，并且技術壁壘較高，公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機遇和市場前景，認可星思半導體在基帶芯片領域的前期投入和技術儲備。本次投資有助于公司優(yōu)化資產結構，在促進星思半導體發(fā)展的同時，分享星思半導體發(fā)展收益，未來進一步提高公司的股東回報。
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