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藍(lán)盾光電擬1.8億元入股基帶芯片供應(yīng)商星思半導(dǎo)體

2024-01-03 08:45:23來源：儀表網(wǎng) 閱讀量：103 評(píng)論

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　　2023年12月29日，藍(lán)盾光電(300862.SZ)公告，公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和市場前景，認(rèn)可上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(“星思半導(dǎo)體”)在基帶芯片領(lǐng)域的前期投入和技術(shù)儲(chǔ)備，擬作為投資方之一，參與星思半導(dǎo)體通過發(fā)行新增注冊(cè)資本的方式向潛在投資人進(jìn)行的融資(“本輪融資”)。公司將在本輪融資中投資人民幣1.8億元，本輪融資完成后，預(yù)計(jì)直接持有星思半導(dǎo)體約5%的股權(quán)。
 
　　基帶芯片主要包括5G和衛(wèi)星基帶芯片，是各類終端和設(shè)備實(shí)現(xiàn)無線通信的核心部件?；鶐酒袌隹臻g大、毛利率高，但是具備較高研發(fā)、技術(shù)及生產(chǎn)壁壘，目前國產(chǎn)5G基帶芯片的市場占有率較低，亟需國產(chǎn)化供應(yīng)商。
 
　　公告顯示，星思半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)是基帶芯片和相關(guān)通信模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。星思半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品中，5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛(wèi)星手機(jī)基帶芯片已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)小批量出貨，超寬帶衛(wèi)星終端基帶芯片及配套的Transceiver芯片正在研發(fā)中。
 
　　星思半導(dǎo)體自成立以來始終聚焦無線通信技術(shù)，擁有完整的基帶芯片研發(fā)體系，核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定且技術(shù)背景深厚，星思半導(dǎo)體累計(jì)申請(qǐng)了超200項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中絕大多數(shù)為發(fā)明專利，已獲授權(quán)超100項(xiàng)，構(gòu)建了較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。
 
　　近年來，高端芯片領(lǐng)域和衛(wèi)星通信領(lǐng)域受到國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持。隨著《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》《“十四五”國家應(yīng)急體系規(guī)劃》等國家產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)，高端芯片行業(yè)、衛(wèi)星通信行業(yè)的發(fā)展得到有力支持和鼓勵(lì)，相關(guān)企業(yè)擁有廣闊的市場前景和良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
 
　　藍(lán)盾光電在公告中表示，基帶芯片行業(yè)市場空間較大、國產(chǎn)化率較低，并且技術(shù)壁壘較高，公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和市場前景，認(rèn)可星思半導(dǎo)體在基帶芯片領(lǐng)域的前期投入和技術(shù)儲(chǔ)備。本次投資有助于公司優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，在促進(jìn)星思半導(dǎo)體發(fā)展的同時(shí)，分享星思半導(dǎo)體發(fā)展收益，未來進(jìn)一步提高公司的股東回報(bào)。
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