2023年12月29日,敏芯股份(688286.SH)公布,公司2023年12月29日召開第三屆董事會第二十八次會議和第三屆監(jiān)事會第二十五次會議審議通過了《關(guān)于首次公開發(fā)行股票募投項目結(jié)項并將節(jié)余募集資金永久補(bǔ)充流動資金的議案》,同意公司將首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目(簡稱“募投項目”)“MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建目”、“MEMS
壓力傳感器生產(chǎn)項目”和“MEMS
傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”予以結(jié)項,并將節(jié)余募集資金用于永久補(bǔ)充公司流動資金。
蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會于2020年7月6日出具的《關(guān)于同意蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》(證監(jiān)許可〔2020〕1364 號)同意注冊,公司首次向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股13,300,000股,每股面值為人民幣1元,發(fā)行價格為每股人民幣62.67元,募集資金總額為人民幣833,511,000.00元,扣除發(fā)行費用人民幣101,190,067.60元后,公司本次募集資金凈額為人民幣732,320,932.40元。截至2020年8月4日,上述募集資金已經(jīng)全部到位。天健會計師事務(wù)所(特殊普通合伙)審驗后,于2020年8月5日出具了“天健驗〔2020〕298 號”的驗資報告。
根據(jù)《蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書》,本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后,全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金,具體如下:
(一)募投項目結(jié)項情況
公司于2023年8月29日召開第三屆董事會第二十三次會議和第三屆監(jiān)事會第二十次會議審議通過了《關(guān)于公司部分募投項目延期的議案》,同意公司對首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目“MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項目”、“MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目”和“MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期進(jìn)行延期。
截至目前,公司首次公開發(fā)行股票募投項目“MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項目”、“MEMS 壓力傳感器生產(chǎn)項目”和“MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”均已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),公司擬對上述項目進(jìn)行結(jié)項。
(二)募投項目資金使用及節(jié)余情況
截至2023年12月28日,本次結(jié)項的募投項目募集資金使用及節(jié)余情況具體如下:
本次結(jié)項募投項目募集資金節(jié)余的主要原因:
公司在募投項目實施過程中,從項目的實際情況出發(fā),在保證項目質(zhì)量的前提下,本著高效、合理、節(jié)約的原則,審慎使用募集資金,加強(qiáng)項目建設(shè)各個環(huán)節(jié)費用的控制、監(jiān)督和管理,通過對各項資源的合理調(diào)度和優(yōu)化,合理降低項目建設(shè)成本和費用,形成了部分資金節(jié)余。
此外,公司為提高募集資金的使用效率,在確保不影響募集資金投資項目建設(shè)和募集資金安全的前提下,使用部分暫時閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理獲得了一定的投資收益,同時募集資金存放期間也產(chǎn)生了一定的存款利息收入,形成了部分資金節(jié)余。
鑒于公司募投項目“MEMS 麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項目”、“MEMS 壓力傳感器生產(chǎn)項目”和“MEMS 傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”均已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),公司結(jié)合實際經(jīng)營情況,為提高資金使用效率,擬將上述募投項目結(jié)項后的節(jié)余募集資金863.66萬元(實際金額以資金轉(zhuǎn)出當(dāng)日專戶余額為準(zhǔn))永久補(bǔ)充流動資金,用于日常生產(chǎn)經(jīng)營活動。
資料顯示,敏芯股份作為一家掌握多品類 MEMS 芯片設(shè)計和制造工藝能力的上市公司,致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的 MEMS 芯片平臺型企業(yè)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入,公司在現(xiàn)有 MEMS 傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù),同時能夠自主設(shè)計為 MEMS 傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動功能的 ASIC 芯片,并實現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。公司目前主要產(chǎn)品線包括 MEMS 聲學(xué)傳感器、MEMS 壓力傳感器和 MEMS慣性傳感器。
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