埃芯半導體完成數(shù)億元B輪融資提升前道量測產(chǎn)品競爭力

2024-01-27 08:35:30來源：化工儀器網(wǎng) 閱讀量：44 評論

導讀：1月24日，埃芯半導體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資，將進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

　　1月24日，埃芯半導體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

　　埃芯半導體專業(yè)從事半導體晶圓制造前道量測設備的研發(fā)、制造和銷售。產(chǎn)品涵蓋光學薄膜量測、光學關(guān)鍵尺寸量測、光學衍射套刻量測、光學集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產(chǎn)品及解決方案。

　　前道量測主要應用于晶圓加工制造環(huán)節(jié)，檢測對象是制造過程中的晶圓，通過對制造過程中每一晶圓的測量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質(zhì)量進行量測或檢查，確保工藝符合預設的指標，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。前道量測設備可分成膜厚測量、關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡、光學關(guān)鍵尺寸測量設備，其缺陷檢測設備主要分成有圖形晶圓檢測設備、無圖形晶圓檢測設備、電子束檢測設備等。

　　前道量檢測設備的國產(chǎn)化尚處于起步階段，國產(chǎn)化率不足5%，使得國內(nèi)成熟制程前道量檢測設備市場存在較大的供應缺口。埃芯半導體通過底層創(chuàng)新實現(xiàn)競爭力領先，致力于解決高端晶圓制造前道量測設備卡脖子問題。目前埃芯產(chǎn)品已服務于國內(nèi)頭部晶圓制造廠商，實現(xiàn)多款產(chǎn)品小規(guī)模量產(chǎn)和復購訂單。

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