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收購、擴產、爬坡 賽微電子2023年預計扭虧為盈

2024-01-31 14:13:58來源:儀表網 閱讀量:74 評論

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導讀:1月29日,北京賽微電子股份有限公司(證券代碼:300456 證券簡稱:賽微電子)披露2023年年度業(yè)績預告,賽微電子2023年業(yè)績預計扭虧為盈。

  1月29日,北京賽微電子股份有限公司(證券代碼:300456 證券簡稱:賽微電子)披露2023年年度業(yè)績預告,賽微電子2023年業(yè)績預計扭虧為盈。
 
  經財務部門初步測算,預計2023年度賽微電子實現(xiàn)營業(yè)收入124,158.88萬元~128,087.96萬元,上年同期營收78,581.57萬元,比上年同期上升58%~63%。
 
  預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為8,803.33萬元~10,637.36萬元,上年同期虧損7,336.11萬元,同比上升220%~245%。
 
  預計2023年度歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為0萬元~1,139.55萬元,上年同期虧損22,790.92萬元,比上年同期上升100%~105%。
 
  本報告期業(yè)績變動的主要原因為:
 
  1、公司聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,即微電子機械系統(tǒng),簡稱為微機電系統(tǒng)),在工藝開發(fā)與晶圓制造方面均具備突出、領先的全球競爭優(yōu)勢,擁有業(yè)內頂級專家與工程師團隊,并在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能,較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇,訂單飽滿,生產與銷售旺盛。
 
  2、在原有境外擴產計劃受挫之后,公司瑞典MEMS產線(FAB1&2)重新調整擴產方案,在2023年上半年完成收購產線所在的半導體產業(yè)園區(qū),為業(yè)務擴展提供了可預期的空間條件,進一步鞏固擴大了與客戶的業(yè)務合作關系,瑞典產線的營業(yè)收入重回增長軌道,盈利能力亦得到顯著恢復。
 
  3、在經歷多年積累之后,公司北京MEMS產線(FAB3)進入產能爬坡階段,具有導入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務持續(xù)擴大,且從工藝開發(fā)階段轉入風險試產、量產階段的晶圓產品類別持續(xù)增加,北京產線的營業(yè)收入實現(xiàn)大幅增長,在客觀面臨折舊攤銷壓力、工廠運轉及人員費用壓力的情況下實現(xiàn)虧損收窄。
 
  4、近年來,國際政治經濟環(huán)境較為復雜,公司從境外增加了數(shù)批次半導體設備的戰(zhàn)略性采購,在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時,結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體設備銷售業(yè)務,為集團貢獻了一定體量的營業(yè)收入以及部分盈利。
 
  5、公司參股子公司在本報告期內整體產生虧損。
 
  本報告期內,預計非經常性損益對當期凈利潤的影響約為12,229.66萬元,上年同期非經常性損益對當期凈利潤的影響為15,454.81萬元。
 
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