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振華風(fēng)光將兩個(gè)募投項(xiàng)目延期 涉及系統(tǒng)封裝集成電路等新產(chǎn)品研制

2024-03-16 14:19:46來(lái)源:儀表網(wǎng) 閱讀量:70 評(píng)論

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導(dǎo)讀:振華風(fēng)光表示,公司基于審慎性原則,結(jié)合當(dāng)前公司募投項(xiàng)目實(shí)際進(jìn)展情況,在實(shí)施主體、募集資金用途及投資項(xiàng)目規(guī)模均不發(fā)生變更的情況下,擬將募投項(xiàng)目全部達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整。

  3月15日,貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(證券代碼:688439 證券簡(jiǎn)稱:振華風(fēng)光)披露關(guān)于募投項(xiàng)目延期的公告。
 
  振華風(fēng)光于2024年3月13日召開(kāi)第一屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議及第一屆監(jiān)事會(huì)第十四次會(huì)議,會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于募投項(xiàng)目延期的議案》。
 
  振華風(fēng)光表示,公司基于審慎性原則,結(jié)合當(dāng)前公司募投項(xiàng)目實(shí)際進(jìn)展情況,在實(shí)施主體、募集資金用途及投資項(xiàng)目規(guī)模均不發(fā)生變更的情況下,擬將募投項(xiàng)目全部達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整。
 
募投項(xiàng)目延期
 
  高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
 
  一方面,項(xiàng)目投資規(guī)模較大,公司為確保項(xiàng)目的成功實(shí)施,在項(xiàng)目實(shí)施階段,深入調(diào)研國(guó)內(nèi)多家模擬集成電路晶圓線,不斷論證公司6英寸特色模擬晶圓產(chǎn)線建設(shè)方案、設(shè)備選型、潔凈廠房規(guī)劃以及工藝技術(shù)引進(jìn)方案,完成了項(xiàng)目方案論證工作。另一方面,通過(guò)調(diào)研,公司了解到目前集成電路設(shè)備價(jià)格較2021年已呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng),導(dǎo)致項(xiàng)目投資概算預(yù)增,根據(jù)國(guó)資相關(guān)投資規(guī)定,需再次立項(xiàng),導(dǎo)致項(xiàng)目延期。同時(shí),本項(xiàng)目計(jì)劃租賃控股股東中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)振華”)廠房進(jìn)行適應(yīng)性改造,經(jīng)過(guò)深度論證,為保障公司資產(chǎn)獨(dú)立性和完整性,夯實(shí)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展根基,利于募投項(xiàng)目的實(shí)施管理,公司于2023年年末受讓中國(guó)振華所擁有的位于貴州省貴陽(yáng)市白云區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園C地塊的土地使用權(quán)及101#封測(cè)辦公樓、102#食堂、103#封測(cè)廠房等土建工程。擬通過(guò)自建晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)廠房并進(jìn)行適應(yīng)性改造,以此滿足振華風(fēng)光未來(lái)發(fā)展IDM模式的產(chǎn)業(yè)規(guī)模布局需求。因此,以上原因?qū)е马?xiàng)目投資不及預(yù)期。
 
  截至目前,工程方面,公司已基本完成了募投項(xiàng)目廠房建設(shè)論證工作,公司后續(xù)將采用邊建設(shè)邊投用的原則,相關(guān)廠房等基礎(chǔ)設(shè)施根據(jù)實(shí)際建設(shè)情況漸次投入使用,預(yù)計(jì)募投項(xiàng)目整體達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期為2025年12月。
 
  研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目
 
  因項(xiàng)目建設(shè)實(shí)施場(chǎng)所(貴州省貴陽(yáng)市高新區(qū)沙文生態(tài)科技園C地塊#101辦公樓)交付延期,項(xiàng)目涉及的高性能計(jì)算機(jī)集群不具備信息化基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行環(huán)境,其余設(shè)備不具備安裝調(diào)試條件。在新產(chǎn)品研發(fā)方面,項(xiàng)目涉及放大器、專用轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)器、系統(tǒng)封裝集成電路等7大類新產(chǎn)品研制,目前已完成44款產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型。預(yù)計(jì)該募投項(xiàng)目整體達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2024年12月。
 
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