賽微電子2023年凈利潤1.04億元 擬10派0.35元

　　3月27日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布2023年全年業(yè)績報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入129,968.27萬元，較上年上升65.39%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,361.32萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤815.35萬元，較上年上升103.58%。
 

　　
       報(bào)告期內(nèi)，公司基本每股收益0.1416元，較上年上升240.90%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率2.04%，較上年上升3.50%(絕對數(shù)值變動)，主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年大幅上升241.24%。公司2023年年度利潤分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派0.35元(含稅)。
 

　　本報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)726,187.87萬元，較期初上升4.09%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益516,210.10萬元，股本733,497,134.00元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn)7.04元，較期初基本持平。
 

　　此外，在非經(jīng)常性損益方面，因報(bào)告期內(nèi)原有控股子公司融資完成，公司所持股權(quán)被動稀釋，在喪失控制權(quán)后，剩余股權(quán)按公允價值重新計(jì)量產(chǎn)生的利得實(shí)現(xiàn)投資收益3,890.56萬元；報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)活動陸續(xù)取得系列政府補(bǔ)助，其中部分補(bǔ)助在本報(bào)告期內(nèi)補(bǔ)償了部分相關(guān)成本費(fèi)用或損失，公司補(bǔ)助收益為10,653.64萬元；綜合而言，非經(jīng)常性損益對公司當(dāng)期歸母凈利潤的影響為9,545.97萬元。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，境內(nèi)外子公司 MEMS 業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長。一方面，瑞典 FAB1&FAB2 產(chǎn)線繼續(xù)按計(jì)劃推動新增產(chǎn)能的磨合、持續(xù)調(diào)試產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)成熟運(yùn)轉(zhuǎn)，繼續(xù)擴(kuò)大 MEMS 中試服務(wù)領(lǐng)域、豐富工藝組合，尤其是經(jīng)過 7 年以上的研發(fā)積累后實(shí)現(xiàn)了 MEMS-OCS 的量產(chǎn)，并通過添購瓶頸設(shè)備、收購半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等措施為進(jìn)一步增加產(chǎn)能準(zhǔn)備條件；另一方面，在完成基礎(chǔ)工藝積累的情況下，北京 FAB3 產(chǎn)線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結(jié)合市場需求積極突破傳感、射頻、光學(xué)、生物等各領(lǐng)域各類 MEMS 器件的生產(chǎn)訣竅，推動客戶 BAW 濾波器、MEMS 微振鏡等不同類別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入，為產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡和規(guī)模量產(chǎn)集聚條件。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司 MEMS 主業(yè)實(shí)現(xiàn)收入85,575.56萬元，與上年上升20.72%；其中，MEMS 晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入49,881.78萬元，較上年上升31.85%，MEMS 工藝開發(fā)實(shí)現(xiàn)收入35,693.79萬元，較上年上升7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務(wù)體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務(wù)前置導(dǎo)入的同時，瑞典 FAB1&FAB2、北京 FAB3 在當(dāng)前階段均積極推動客戶將產(chǎn)品導(dǎo)入晶圓制造階段，以逐步適應(yīng)下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務(wù)形態(tài)。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司 MEMS 業(yè)務(wù)的綜合毛利率為35.99%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為34.07%，較上年上升 15.89%(絕對數(shù)值變動)，MEMS 工藝開發(fā)毛利率為38.67%，較上年下降-10.53%(絕對數(shù)值變動)，上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圓從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權(quán)激勵成本費(fèi)用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費(fèi)用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復(fù)提升，未來需進(jìn)一步釋放規(guī)模效應(yīng)。對于 MEMS 工藝開發(fā)，其屬于面向市場需求的導(dǎo)入業(yè)務(wù)，不同時期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術(shù)解決的進(jìn)度和成本均存在較大的不確定性，導(dǎo)致該業(yè)務(wù)的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 從運(yùn)營初期轉(zhuǎn)入產(chǎn)能爬坡階段，其 MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率亦由負(fù)轉(zhuǎn)正，公司 MEMS 業(yè)務(wù)在整體上保持了較好的毛利率水平。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，得益于 MEMS 應(yīng)用市場的高景氣度，并基于持續(xù)擴(kuò)充的瑞典產(chǎn)線及北京產(chǎn)線，公司積極開拓全球市場，并積極承接通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務(wù)全球 DNA/RNA 測序儀、光刻機(jī)、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI 計(jì)算、ICT、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及工業(yè)汽車和消費(fèi)電子細(xì)分行業(yè)的企業(yè)。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司瑞典 FAB1&FAB2 升級改造完成后的產(chǎn)能逐步磨合且收購了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其自身的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)能保障能力均得到加強(qiáng)；公司北京 FAB3 持續(xù)擴(kuò)大覆蓋不同的產(chǎn)品及客戶，積極推進(jìn)產(chǎn)能及良率爬坡，并堅(jiān)持進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著瑞典產(chǎn)線產(chǎn)能利用率的恢復(fù)提升，北京產(chǎn)線整體運(yùn)營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進(jìn)的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學(xué)城產(chǎn)線布局，公司境內(nèi)外同時擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場等方面的協(xié)同互補(bǔ)將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的地位。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進(jìn)及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也需要公司進(jìn)行重點(diǎn)、持續(xù)的研發(fā)投入。2023年，公司共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用35,665.62萬元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長3.12%，占營業(yè)收入的27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強(qiáng)度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高的水平。