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諾頂智能完成新一輪B輪融資 專注泛半導體先進封裝整體解決方案

2024-03-30 14:08:05來源：化工儀器網(wǎng) 閱讀量：50 評論

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導讀：3月26日消息，廣州諾頂智能科技有限公司近日宣布完成新一輪B輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投。本輪融資用于加快泛半導體先進封裝和檢測設備研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。

　　3月26日消息，廣州諾頂智能科技有限公司(以下簡稱“諾頂智能”)近日宣布完成新一輪B輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投。本輪融資用于加快泛半導體先進封裝和檢測設備研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。
 
　　據(jù)了解，此前諾頂智能已完成兩輪融資。2022年8月，諾頂智能獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投和廣州基金的A輪投資，融資金額未披露。2023年12月，諾頂智能再度完成數(shù)千萬元B輪融資，由深創(chuàng)投、復星銳正資本、株洲中車、具象富金以及老股東番禺產(chǎn)投投資，該輪融資資金主要用于產(chǎn)能擴張和補充營運資金，全方位加強人才競爭優(yōu)勢和產(chǎn)品研發(fā)能力。
 
　　諾頂智能創(chuàng)立于2020年，專注于泛半導體先進封裝整體解決方案，可提供供高精度被動元器件測試全套設備和SIP先進封裝整線方案。現(xiàn)有產(chǎn)品線范圍涵蓋半導體、分立器件、通信、新能源、微波等領(lǐng)域，為行業(yè)提供覆蓋后道全產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試解決方案。公司擁有精密機械運動控制、視覺檢測、電子測試、仿真工程等技術(shù)，提供泛半導體封測解決方案，幫助客戶實現(xiàn)從平臺化到智能化轉(zhuǎn)型。
 
　　近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)化替代浪潮下，國產(chǎn)半導體封裝和檢測設備的市場需求正在不斷加大，為相關(guān)供應商提供了發(fā)展良機。諾頂智能表示，將在本輪融資后繼續(xù)圍繞“高端引領(lǐng)，創(chuàng)新卓越，高質(zhì)量發(fā)展”目標，打造具有國內(nèi)先進水平的較大規(guī)模半導體先進封測工藝研究中心，加速推動泛半導體先進封裝設備自主可控。
 
　　國投創(chuàng)業(yè)也表示，通過本輪融資，國投創(chuàng)業(yè)將半導體設備投資布局進一步延伸至先進封裝領(lǐng)域，持續(xù)助力我國集成電路關(guān)鍵核心領(lǐng)域強鏈補鏈。
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