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鉅泉科技累計(jì)回購2.57%股份 耗資1.19億元

2024-06-05 08:36:15來源:儀表網(wǎng) 閱讀量:56 評論

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導(dǎo)讀:截至2024年5月31日,公司累計(jì)回購股份309.53萬股,占公司總股本的比例為2.57%,與上次披露數(shù)相比增加0.86%,回購成交的最高價(jià)為51.99元/股,最低價(jià)為27.01元/股。

  【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】6月1日,鉅泉科技(688391.SH)公告,截至2024年5月31日,公司累計(jì)回購股份309.53萬股,占公司總股本的比例為2.57%,與上次披露數(shù)相比增加0.86%,回購成交的最高價(jià)為51.99元/股,最低價(jià)為27.01元/股,支付的資金總額為人民幣1.19億元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 
  鉅泉光電科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2024年2月5日召開第五屆董事會第九次會議,于2024年2月26日召開2024年第一次臨時(shí)股東大會,分別審議通過了《關(guān)于以集中競價(jià)交易方式回購股份的議案》。同意公司以超募資金通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價(jià)交易方式回購公司已發(fā)行的部分人民幣普通股股票,用于注銷并減少注冊資本。公司擬用于本次回購的資金總額不低于人民幣4,000.00萬元(含),不超過人民幣8,000.00萬元(含),回購價(jià)格為不超過人民幣60.00元/股(含),回購期限為自公司股東大會審議通過本次回購方案之日起12個(gè)月內(nèi)。
 
  公司于2024年3月21日召開第五屆董事會第十次會議、于2024年4月16日召開2023年年度股東大會,分別審議通過了《關(guān)于調(diào)整以集中競價(jià)交易方式回購股份方案議案》,同意公司將回購股份資金總額由“不低于人民幣4,000.00萬元(含),不超過人民幣8,000.00萬元(含)”調(diào)整為“不低于人民幣10,000.00萬元(含),不超過人民幣20,000.00萬元(含)”。除此之外,回購方案的其他內(nèi)容不
 
  變。
 
  公司于2024年5月8日在上海證券交易所網(wǎng)站披露了《公司關(guān)于實(shí)施2023年度權(quán)益分派后調(diào)整回購股份價(jià)格上限的公告》(公告編號:2024-051),因公司實(shí)施了2023年度利潤分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本,根據(jù)《回購報(bào)告書》的約定,本次以集中競價(jià)交易方式回購股份價(jià)格上限由不超過60.00元/股(含)調(diào)整為不超過41.06元/股(含),調(diào)整后的回購價(jià)格上限于2024年5月14日生效。
 
  根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第 7 號——回購股份》等相關(guān)規(guī)定,公司在回購股份占公司總股本的比例每增加1%的,應(yīng)當(dāng)在事實(shí)發(fā)生之日起3個(gè)交易日內(nèi)予以披露,并在回購股份期間應(yīng)于每個(gè)月的前3個(gè)交易日內(nèi)披露截至上月末的回購進(jìn)展情況?,F(xiàn)將公司回購股份的進(jìn)展情況公告如下:
 
  2024年5月,公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價(jià)交易方式回購公司股份1,666,678股,占公司總股本的比例為1.38%,回購成交的最高價(jià)為31.05元/股,最低價(jià)為27.01元/股,支付的資金為人民幣49,013,025.27元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 
  截至2024年5月31日,公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價(jià)交易方式已累計(jì)回購公司股份 3,095,253股,占公司總股本120,461,142的比例為2.57%,與上次披露數(shù)相比增加0.86%,回購成交的最高價(jià)為51.99元/股,最低價(jià)為27.01元/股,支付的資金總額為人民幣118,914,685.38元(不含交易傭金等交易費(fèi)用)。
 
  資料顯示,鉅泉科技是一家專注于智能電表芯片研發(fā)設(shè)計(jì)并采用 Fabless 模式經(jīng)營的高新技術(shù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)是智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,可以為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品及配套服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括電能計(jì)量芯片、智能電表 MCU 芯片和載波通信芯片等。
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