公開征集對《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見
現(xiàn)將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目予以公示。- 2024-09-19 08:34:39 11
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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