8月27日，相約碳化硅材料前沿技術與產業(yè)發(fā)展高峰論壇，匯專方案實現半導體硬脆材料D0.05mm微小孔加工技術突破

版權與免責聲明：1.凡本網注明“來源：興旺寶裝備總站”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-興旺寶合法擁有版權或有權使用的作品，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者，本網將追究其相關法律責任。 2.本網轉載并注明自其它來源（非興旺寶裝備總站）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時，必須保留本網注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。 3.如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。