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第104屆中國電子展重磅推出半導體設備及核心零部件展

2024-10-29 14:19:05來源：中國電子展 閱讀量：46 評論

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導讀：第104屆中國電子展順應發(fā)展趨勢，傾情打造半導體與核心零部件展，將集中展示半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。

　　半導體設備及核心零部件是集成電路的基礎產業(yè)和重要支撐，在集成電路產業(yè)中占有極為重要的地位。根據Wind數據，中國半導體設備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國半導體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應用市場。
 
　　第104屆中國電子展順應發(fā)展趨勢，傾情打造半導體與核心零部件展，將集中展示半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會還將舉辦“2024年半導體設備和核心部件新進展論壇”，屆時將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會交流！
 

　　
       2024年半導體設備和核心部件新進展論壇
 
　　時間： 11月18日 9:30～16:30
 
　　地點：上海浦東新國際博覽中心E2館 1號會議室
 
　　時 間   演講題目   演講人
 
　　9:30～ 9:35   致歡迎詞
 
　　9:35～ 10:00   集成電路裝備的挑戰(zhàn)、機遇與解決方案   北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司    副總裁 王娜
 
　　10:00～10:25   半導體關鍵設備國產化進展   浙江晶盛機電股份有限公司董事長 曹建偉
 
　　10:25～10:50   自主可控驅動國產設備及零部件長期需求   盛美半導體設備(上海)股份有限公司銷售總監(jiān) 孟永強
 
　　10:50～11:15   微導納米先進封裝薄膜解決方案   江蘇微導納米科技股份有限公司      副總經理 張義明
 
　　11:15～11:40   第三代半導體設備研發(fā)及產業(yè)化發(fā)展   無錫邑文微電子科技股份有限公司
 
　　副總經理 葉國光
 
　　11:40～12:05   SiC缺陷檢測設備國產替代的機遇與挑戰(zhàn)   中電科風華上海分公司    市場營銷總監(jiān) 李昊然
 
　　13:00-13:25   多級脈沖電源國產化進展   天津吉兆源科技有限公司            總經理 李樹瑜
 
　　13:25～13:50   鍵合在3D IC 制造和先進封裝的應用及國產方案   拓荊科技股份有限公司高級副總裁 周堅
 
　　13:50～14:15   國產CMP的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)   華海清科股份有限公司 市場總監(jiān) 饒璨
 
　　14:15～14:40   納米薄膜面狀電熱技術在半導體濕制程高純在線加熱器中的應用   蕪湖艾爾達科技有限責任公司         高端事業(yè)部總經理 郭志英
 
　　14:40～15:05   半導體設備軟件成功經驗分享—平臺的力量   矽美科軟件(上海)有限公司   總經理 劉立聰
 
　　15:05～15:30   魏德米勒半導體行業(yè)產品及解決方案   魏德米勒電聯(lián)接(上海)有限公司        高級技術工程師 徐櫻櫻
 
　　15:30～15:55   賦能未來工業(yè)，國產核心部件關鍵技術與市場應用之所見   北京華丞電子有限公司         總經理 牟昌華
 
　　15:55～16:25   2024年中國半導體設備產業(yè)新進展   中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會           常務副秘書長 金存忠
 
　　(本文系中國電子展投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權發(fā)布，版權歸原作者所有。）
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