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第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展

2024-10-29 14:19:05來源：中國(guó)電子展 閱讀量：11 評(píng)論

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導(dǎo)讀：第104屆中國(guó)電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展，將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。

　　半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長(zhǎng)至2023年的1073億元，尤其是2021年以來，我國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái)，2023年更是突破千億規(guī)模，成為全球最大應(yīng)用市場(chǎng)。
 
　　第104屆中國(guó)電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展，將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期，展會(huì)還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇”，屆時(shí)將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會(huì)交流！
 

　　
       2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇
 
　　時(shí)間： 11月18日 9:30～16:30
 
　　地點(diǎn)：上海浦東新國(guó)際博覽中心E2館 1號(hào)會(huì)議室
 
　　時(shí) 間   演講題目   演講人
 
　　9:30～ 9:35   致歡迎詞
 
　　9:35～ 10:00   集成電路裝備的挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案   北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司    副總裁 王娜
 
　　10:00～10:25   半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展   浙江晶盛機(jī)電股份有限公司董事長(zhǎng) 曹建偉
 
　　10:25～10:50   自主可控驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件長(zhǎng)期需求   盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司銷售總監(jiān) 孟永強(qiáng)
 
　　10:50～11:15   微導(dǎo)納米先進(jìn)封裝薄膜解決方案   江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司      副總經(jīng)理 張義明
 
　　11:15～11:40   第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展   無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司
 
　　副總經(jīng)理 葉國(guó)光
 
　　11:40～12:05   SiC缺陷檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)   中電科風(fēng)華上海分公司    市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) 李昊然
 
　　13:00-13:25   多級(jí)脈沖電源國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展   天津吉兆源科技有限公司            總經(jīng)理 李樹瑜
 
　　13:25～13:50   鍵合在3D IC 制造和先進(jìn)封裝的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)方案   拓荊科技股份有限公司高級(jí)副總裁 周堅(jiān)
 
　　13:50～14:15   國(guó)產(chǎn)CMP的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)   華海清科股份有限公司 市場(chǎng)總監(jiān) 饒璨
 
　　14:15～14:40   納米薄膜面狀電熱技術(shù)在半導(dǎo)體濕制程高純?cè)诰€加熱器中的應(yīng)用   蕪湖艾爾達(dá)科技有限責(zé)任公司         高端事業(yè)部總經(jīng)理 郭志英
 
　　14:40～15:05   半導(dǎo)體設(shè)備軟件成功經(jīng)驗(yàn)分享—平臺(tái)的力量   矽美科軟件(上海)有限公司   總經(jīng)理 劉立聰
 
　　15:05～15:30   魏德米勒半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品及解決方案   魏德米勒電聯(lián)接(上海)有限公司        高級(jí)技術(shù)工程師 徐櫻櫻
 
　　15:30～15:55   賦能未來工業(yè)，國(guó)產(chǎn)核心部件關(guān)鍵技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用之所見   北京華丞電子有限公司         總經(jīng)理 牟昌華
 
　　15:55～16:25   2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展   中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)           常務(wù)副秘書長(zhǎng) 金存忠
 
　　(本文系中國(guó)電子展投稿，不代表本站的觀點(diǎn)和立場(chǎng)。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。）
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