12月4日消息,近日,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布第二批汽車芯片白名單(以下簡稱白名單2.0)。
據(jù)介紹,為了減少上下游驗證成本和周期,降低汽車企業(yè)的芯片選用風險,推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應用,加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應商成長。
本著服務行業(yè)、平等合作、共享共用的原則,由中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國12家整車企業(yè)和零部件企業(yè),匯總各家內(nèi)部已驗證或已量產(chǎn)應用的國產(chǎn)汽車芯片清單,經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》(簡稱“聯(lián)盟白名單”),首批于2024年4月18日正式發(fā)布。
本次發(fā)布的“白名單2.0”在第一版的基礎(chǔ)上整合了截止2024年10月底,12家車企應用芯片的最新情況。
隨著各家車企加速推進國產(chǎn)芯片上車,本次白名單涵蓋了超過2000個應用案例,比第一批增加了34%;包括了超過1800款產(chǎn)品,比第一批增加了30%;來自于接近300家供應商,比第一批提升了3%。
同時,為了保持白名單的整體質(zhì)量,真實反映車企應用芯片的真實情況,對白名單中芯片保持動態(tài)更新,車企不再應用、驗證不通過的芯片本次不再進入白名單中。
本次進入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領(lǐng)域中應用的10大類芯片。
其中,電源類、通信類和控制類芯片型號數(shù)量最多,供應商也最廣泛,這幾類芯片在車上需求量大款型多,大部分性能需求不高,為國產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場空間。
計算類在車上用量少但價值高,技術(shù)和資金投入大,供應商少,型號集中。
控制類中低端芯片上車較多,占比超過一半,高端芯片上車較少,不到20%。
驅(qū)動類在車上需求量大,但是國產(chǎn)化程度較低,型號數(shù)相對較少。
原標題:中國汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布白名單2.0:超1800款產(chǎn)品、高端依舊短缺
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