業(yè)界首個(gè)！博通推出3.5D F2F封裝技術(shù)：改善封裝翹曲

2024-12-08 14:06:28來(lái)源：快科技閱讀量：16711 評(píng)論

　　12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(jí)(XDSiP)封裝平臺(tái)技術(shù)，這是業(yè)界首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)。

　　據(jù)悉，3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊芯片平臺(tái)，結(jié)合了2.5D技術(shù)和使用Face2Face(F2F)技術(shù)的3D-IC集成，支持消費(fèi)類AI客戶開(kāi)發(fā)下一代定制加速器(XPU)和計(jì)算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先進(jìn)、最優(yōu)化的SiP解決方案，以支持大規(guī)模AI應(yīng)用。

　　這一創(chuàng)新平臺(tái)為自定義計(jì)算的新時(shí)代提供支持，與F2B技術(shù)相比，堆疊晶粒之間的信號(hào)密度增加了7倍。

　　同時(shí)，其具有卓越的能效，通過(guò)使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，將Die-to-Die接口的功耗降至原來(lái)的十分之一。

　　此外，該平臺(tái)最大限度地減少3D堆棧中計(jì)算、內(nèi)存和I/O組件之間的延遲。另支持更小的轉(zhuǎn)接板和封裝尺寸，從而節(jié)省成本改善封裝翹曲。

　　官方表示，正在開(kāi)發(fā)中的3.5D XDSiP產(chǎn)品共有6款，最快會(huì)在2026年2月開(kāi)始出貨。

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