全球演講招募丨GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！

　　隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn)，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個(gè)跨省域國家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機(jī)制、搭平臺(tái)、強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競(jìng)爭力的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
 

　　為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會(huì)作為GSIE 2025品牌活動(dòng)，聚焦“先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資、產(chǎn)教融合” 等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場(chǎng)主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、 資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

　　聚焦→AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體新范式
 

　　解構(gòu)→地緣政治下的供應(yīng)鏈
 

　　重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局

　　主論壇
 

　　先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
 

　　川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
 

　　2025年5月9日
 

　　半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
 

　　* 具體議程以現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

　　1主論壇
 

　　1.主論壇
 

　　《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》
 

　　川渝地區(qū)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成果發(fā)布
 

　　“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)對(duì)策略
 

　　品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　AI芯片疑難及解決方案
 

　　國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
 

　　半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享
 

　　2.先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇
 

　　先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新布局
 

　　小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
 

　　開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
 

　　晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
 

　　先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)
 

　　創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
 

　　先進(jìn)封測(cè) 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)
 

　　3.智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
 

　　新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)研究及新突破
 

　　仿真賦能、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，助力自動(dòng)駕駛安全落地
 

　　智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)趨勢(shì)變遷
 

　　打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應(yīng)鏈

 

　　4、川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
 

　　川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
 

　　功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布
 

　　川渝企業(yè)代表分享技術(shù)攻關(guān)最新成果及發(fā)布上下游合作需求設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　5、半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇
 

　　中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)、新路徑
 

　　芯片裝備制造業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
 

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
 

　　先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動(dòng)數(shù)字化時(shí)代
 

　　中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
 

　　6、功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
 

　　國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
 

　　功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
 

　　碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
 

　　ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
 

　　化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
 

　　InP產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展趨勢(shì)
 

　　化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
 

　　數(shù)智賦能一體化信息平臺(tái)助力半導(dǎo)體企業(yè)管理升級(jí)
 

　　7、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
 

　　如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求
 

　　當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局
 

　　當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向
 

　　企業(yè)在芯片技術(shù)研發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)和成果
 

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學(xué)?？萍汲晒D(zhuǎn)化項(xiàng)目
 

　　* 包括不限于以上議題方向,每個(gè)主題論壇征集5-8家

　　1、技術(shù)先鋒：在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資、產(chǎn)教融合等領(lǐng)域擁有突破性技術(shù)實(shí)踐。
 

　　2、戰(zhàn)略設(shè)計(jì)者：對(duì)國內(nèi)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變、技術(shù)-資本-政策三角關(guān)系有獨(dú)到洞察；
 

　　3、跨界創(chuàng)新者：來自AI、汽車電子、能源等領(lǐng)域的重構(gòu)者，正在重新定義芯片價(jià)值邊界；
 

　　4、生態(tài)構(gòu)建者：在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實(shí)踐者。

　　本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈” 的千億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，您的觀點(diǎn)將直接對(duì)話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級(jí)資本方。
 

　　演講嘉賓專享特權(quán)
 

　　1、演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會(huì)全日程，并提供10個(gè)大會(huì)免費(fèi)參會(huì)名額可贈(zèng)邀自己的客戶朋友。
 

　　2、20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個(gè)人或品牌知名度。
 

　　3、進(jìn)入大會(huì)技術(shù)專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動(dòng)，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源。
 

　　4、獲贈(zèng)GSIE特別定制禮品一份及大會(huì)全套資料。
 

　　5、同步大會(huì)全媒體宣傳、制作嘉賓個(gè)人邀請(qǐng)函海報(bào)，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果。
 

　　6、可持續(xù)享受大會(huì)嘉賓技術(shù)成果、分享、共創(chuàng)活動(dòng)等推廣服務(wù)。

　　2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)了重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級(jí)巡視員蘇平、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術(shù)研究院副院長劉倫才、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長/封測(cè)分會(huì)秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團(tuán)、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯(lián)合微電子、臻寶實(shí)業(yè)、賽寶、國芯微、華進(jìn)、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實(shí)業(yè)、云潼科技、芯萊科技、永信達(dá)、清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等100 余行業(yè)大咖，2500 名參會(huì)觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化無縫對(duì)接，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí)。

　　開啟未來之門，共筑半導(dǎo)體新輝煌
 

　　本次大會(huì)不僅是技術(shù)分享，更是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 。期待全球頂尖科學(xué)家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資先鋒齊聚重慶，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)！
 

　　第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
 

　　時(shí)間：2025年5月8-10日
 

　　地點(diǎn)：重慶國際博覽中心
 

　　主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來
 

　　規(guī)模：40000展出面積(㎡)
 

　　展商：800知名企業(yè)(家)
 

　　觀眾：35000專業(yè)觀眾(人次)
 

　　博覽會(huì)設(shè)置IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
 

　　作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺(tái)，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢(shì)，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領(lǐng)。
 

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