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高通全新5nm 5G芯片：驍龍780G發(fā)布

2021-03-25 15:33:24來(lái)源：快科技 閱讀量：171 評(píng)論

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導(dǎo)讀：3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)(SM7350-AB)。

　　3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)(SM7350-AB)。
 
　　據(jù)悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內(nèi)建兩顆Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主頻1.8GHz。
 
　　其它單元方面，GPU為Cotex-A55，ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持LPDDR4-4200內(nèi)存，集成X53 5G基帶-射頻模塊等。
 
　　功能特性上，驍龍780G支持三鏡頭(長(zhǎng)焦、廣角和超廣角)同時(shí)拍攝，4K HDR10+視頻錄制等。AI定點(diǎn)運(yùn)算性能為12TOPs，是前一代驍龍765G的兩倍多。
 
　　此外，驍龍780G還支持Elite Gaming游戲、Snapdragon Sound音頻特性等，包括10bit HDR游戲、GPU驅(qū)動(dòng)更新，Sub 6GHz頻段峰值下行速率3.3Gbps，Wi-Fi 6峰值速度3.6Gbps(支持Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2等)。
 
　　驍龍780G將于二季度商用，據(jù)稱(chēng)小米11 Lite有望。
 
　　原標(biāo)題：高通全新5nm 5G芯片：驍龍780G發(fā)布
 
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