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嘉鴻微電子與黃山高新區(qū)簽約年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目

2021-05-21 10:07:19來源:TechWeb 閱讀量:99 評論

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導讀:據悉,該簽約項目是國家推動半導體國產化自主化背景下,黃山高新區(qū)集中力量開展“雙招雙引”延鏈補鏈、推進產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力的布局落子。

  5月20日消息,黃山經濟開發(fā)區(qū)微信號黃山新城發(fā)布消息,昨日上午黃山高新區(qū)管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約儀式。
 
  據悉該簽約項目是國家推動半導體國產化自主化背景下,黃山高新區(qū)集中力量開展“雙招雙引”延鏈補鏈、推進產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力的布局落子,同時也將是黃山高新區(qū)首個全部實現自動化的“黑燈工廠”項目。該項目將落戶未來科技城,一期總投資超1億元,計劃建設百級、千級芯片封裝測試無塵車間約4000平方米,達產后可實現年銷售收入超2億元,稅收達1000萬元。
 
  原標題:嘉鴻微電子與黃山高新區(qū)簽約年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目
 
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