緊抓成熟制程 國產(chǎn)芯片有望實現(xiàn)“彎道超越”
目前，大多數(shù)芯片的尺寸與硬幣相當，但隨著各行各業(yè)需求的增長，縮小晶體管的方法已經(jīng)陷入瓶頸，芯片堆疊成為提高芯片性能的有效方法。- 2022-08-03 11:17:20 85
- 芯片制程晶圓廠
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SEMI：全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新晶圓廠
導讀：SEMI稱，全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座晶圓廠。
6月23日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新發(fā)布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。
SEMI稱，全球半導體制造商預計將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座晶圓廠。
在這29座晶圓廠中，中國大陸和中國臺灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國將各新建2座晶圓廠。其中，有15家是代工工廠，有4家是存儲芯片工廠。
SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。”
原標題：SEMI：全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新晶圓廠
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