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SEMI:全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開(kāi)建29座新晶圓廠

2021-06-23 16:49:18來(lái)源:TechWeb 閱讀量:161 評(píng)論

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導(dǎo)讀:SEMI稱,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座晶圓廠。

  6月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)新發(fā)布的一份報(bào)告顯示,為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開(kāi)建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。
 
  SEMI稱,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座晶圓廠。
 
  在這29座晶圓廠中,中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠,美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠,歐洲和中東將共新建3座晶圓廠,日本和韓國(guó)將各新建2座晶圓廠。其中,有15家是代工工廠,有4家是存儲(chǔ)芯片工廠。
 
  SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問(wèn)題,未來(lái)幾年,這29家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。”
 
  原標(biāo)題:SEMI:全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開(kāi)建29座新晶圓廠
 
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