緊抓成熟制程 國(guó)產(chǎn)芯片有望實(shí)現(xiàn)“彎道超越”
目前,大多數(shù)芯片的尺寸與硬幣相當(dāng),但隨著各行各業(yè)需求的增長(zhǎng),縮小晶體管的方法已經(jīng)陷入瓶頸,芯片堆疊成為提高芯片性能的有效方法。- 2022-08-03 11:17:20 89
- 芯片制程晶圓廠
導(dǎo)讀:SEMI稱,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座晶圓廠。
緊抓成熟制程 國(guó)產(chǎn)芯片有望實(shí)現(xiàn)“彎道超越”
目前,大多數(shù)芯片的尺寸與硬幣相當(dāng),但隨著各行各業(yè)需求的增長(zhǎng),縮小晶體管的方法已經(jīng)陷入瓶頸,芯片堆疊成為提高芯片性能的有效方法。報(bào)道稱格羅方德計(jì)劃攜手意法半導(dǎo)體在歐洲投建新晶圓廠
彭博社報(bào)道稱,兩家公司顯然希望與英特爾同享《歐洲芯片法案》的建廠補(bǔ)貼蛋糕。
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