8月3日，重慶市人民政府發(fā)布《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃(2021—2025年)》(以下簡稱《規(guī)劃》)的通知，到2025年，重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢進一步鞏固，呈現(xiàn)世界級先進制造業(yè)集群雛形，展望至2035年，重慶制造全球影響力進一步增強，世界級先進制造業(yè)集群優(yōu)勢全面形成。
《規(guī)劃》圍繞建設(shè)具有全國影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、進一步增強支柱產(chǎn)業(yè)國際競爭力、加強未來產(chǎn)業(yè)前瞻謀劃三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
建設(shè)具有全國影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群涵蓋了新一代信息技術(shù)、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、新材料、生物技術(shù)、綠色環(huán)保等。
其中，新一代信息技術(shù)包括半導(dǎo)體、新型顯示、新型智能終端、先進傳感器及智能儀器儀表、新型電子元器件、軟件，具體來看：
半導(dǎo)體。依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎(chǔ)，以IDM(整合元件制造)為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭優(yōu)勢。發(fā)揮重慶市數(shù)模/模數(shù)混合集成電路技術(shù)優(yōu)勢，積極培育物聯(lián)網(wǎng)(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng))芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關(guān)器件。面向消費電子、汽車電子、5G(第五代移動通信)等領(lǐng)域現(xiàn)實需求，推進集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)，培育引進一批集成電路設(shè)計企業(yè)，探索設(shè)計成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產(chǎn)品種類。加強WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進存儲封裝技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，滿足多樣化的封裝需求。加強寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來競爭高地。
先進傳感器及智能儀器儀表。面向智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯钠惹行枨?，推動現(xiàn)有傳感器領(lǐng)域企業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)深化合作，加強基于MEMS(微機電系統(tǒng))架構(gòu)的傳感器產(chǎn)品、組件及生產(chǎn)工藝研發(fā)，不斷增加先進傳感器產(chǎn)品供給。積極引育敏感材料領(lǐng)域企業(yè)，構(gòu)建與先進傳感器發(fā)展相適應(yīng)的特種材料配套體系。
新型電子元器件。面向計算機、手機、智能家居、服務(wù)機器人等領(lǐng)域?qū)π滦碗娮釉骷男枨?，積極引育電容、電感和電阻等領(lǐng)域企業(yè)，發(fā)展小型化、高頻化片式電容、片式電感和片式電阻等產(chǎn)品，發(fā)揮本地在玻璃纖維、環(huán)氧樹脂等原材料生產(chǎn)能力優(yōu)勢，加快PCB(印刷電路板)產(chǎn)品發(fā)展，構(gòu)建與電子整機生產(chǎn)能力相適應(yīng)的元器件本地供給體系。
進一步增強支柱產(chǎn)業(yè)國際競爭力涵蓋了電子、汽車摩托車、裝備制造、消費品、原材料。
其中，電子。強化與品牌企業(yè)合作關(guān)系，積極吸引更多品牌企業(yè)來渝布局，進一步提升電子終端產(chǎn)品代工能力，加快完善本地研發(fā)體系，鞏固全球計算機、手機生產(chǎn)基地地位。
加強未來產(chǎn)業(yè)前瞻謀劃涵蓋空天開發(fā)、基因技術(shù)、未來材料、光電子。
其中，未來材料發(fā)揮重慶市在碳基材料和半導(dǎo)體兩個領(lǐng)域技術(shù)積累優(yōu)勢，以碳納米管材料為切入，積極引育納米材料領(lǐng)域企業(yè)，搭建納米材料在集成電路、新能源、醫(yī)藥等領(lǐng)域應(yīng)用場景，爭取實現(xiàn)工程化應(yīng)用。加強智能材料、仿生材料、超材料、低成本增材制造材料和新型超導(dǎo)材料等領(lǐng)域研發(fā)布局。面向空天、深海、深地等國家重大工程建設(shè)需求，推動現(xiàn)有企業(yè)加強極端環(huán)境所需特種材料研發(fā)，形成一批創(chuàng)新成果。
光電子發(fā)揮重慶市硅光集成/異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成技術(shù)優(yōu)勢，加快硅基光電子芯片產(chǎn)業(yè)化、工程化步伐，建設(shè)國家硅基光電芯片技術(shù)高地，增強重慶市半導(dǎo)體未來競爭力。加強混合光電子、微波光電子等其他光電子領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā)，促進電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
此外，《規(guī)劃》還提出了提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平、深化制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和服務(wù)化延伸、健全綠色制造體系、培育優(yōu)質(zhì)市場主體、加強質(zhì)量品牌建設(shè)、推動園區(qū)特色集群發(fā)展、促進區(qū)域協(xié)同八大主要任務(wù)。
其中，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。聚焦重點產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)梳理產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域需求，制定發(fā)布需求清單。推動企業(yè)間以及企業(yè)與高等院校、科研機構(gòu)深化合作，探索“揭榜掛帥”等組織方式，共同承擔(dān)國家重大技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)任務(wù)以及開展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，著力突破“卡脖子”瓶頸制約，更好滿足重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)需求。
結(jié)合西部(重慶)科學(xué)城、兩江協(xié)同創(chuàng)新區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)等建設(shè)，積極爭取集成電路、人工智能、量子通信、生命健康、空天科技等相關(guān)領(lǐng)域大科學(xué)裝置、大科學(xué)中心在渝布局，積極發(fā)起、參與國際大科學(xué)計劃和大科學(xué)工程，吸引國內(nèi)外創(chuàng)新資源，促進科技交叉融合，爭取突破一批對產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品形態(tài)、生產(chǎn)組織方式等具有顛覆性影響的前沿技術(shù)和先導(dǎo)技術(shù)，強化源頭技術(shù)供給。
原標題：重慶發(fā)布制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 “十四五”規(guī)劃 集成電路等被劃重點
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