隨著社會(huì)的發(fā)展以及技術(shù)水平的不斷提升,如今的中國(guó)制造憑借著不斷提升的科技含量和過(guò)硬的產(chǎn)品素質(zhì),在國(guó)內(nèi)外叫好又叫座,尤其是在科技產(chǎn)品領(lǐng)域,不斷的給消費(fèi)者帶去了驚喜。同時(shí),伴隨著技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),中國(guó)制造也開(kāi)始順應(yīng)行業(yè)的發(fā)展方向不斷推進(jìn)。而在這之中,便有來(lái)自于半導(dǎo)體市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。
半導(dǎo)體作為一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性技術(shù),甚至從某種程度上說(shuō),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,其發(fā)展速度以及相關(guān)技術(shù)的深入程度,一定程度上決定了一個(gè)國(guó)家信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度。
與此同時(shí),半導(dǎo)體的發(fā)展卻并不容易。一方面,半導(dǎo)體材料的整體儲(chǔ)備量有限,是一個(gè)需要大投入的產(chǎn)業(yè);另一方面,目前世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)主要集中在日本、韓國(guó)、美國(guó)等數(shù)個(gè)國(guó)家,技術(shù)壟斷現(xiàn)象比較明顯。因此想要在半導(dǎo)體市場(chǎng)突圍,就必須實(shí)現(xiàn)技術(shù)力和生產(chǎn)力的雙重進(jìn)步。
而根據(jù)相關(guān)信息顯示,截至2017年,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)四千億美元,其中,中集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售占比超過(guò)80%,并且每年都會(huì)有很多新技術(shù)被提出或者投入使用。例如目前,屏幕就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心市場(chǎng)之一,尤其是OLED屏幕普及與發(fā)展,刺激了國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體材料的重視。而在該領(lǐng)域,我國(guó)每年進(jìn)口和出口的OLED屏幕量很大,可以說(shuō)既是OLED生產(chǎn)大國(guó),又是OLED消費(fèi)大國(guó)。
而就在最近,英國(guó)一金融公司就目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了分析。他們提出,伴隨需求和消費(fèi)端的不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2030年半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元,并且,亞太地區(qū)會(huì)占據(jù)其中較大的比重,預(yù)計(jì)占比達(dá)62%。
而為這項(xiàng)技術(shù)提供理論依據(jù)的,除了韓國(guó)和日本近幾年在半導(dǎo)體振興以及人工智能和5G相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)上的投入外,還有便是中國(guó)日漸完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈。
中國(guó)本身在稀土儲(chǔ)備上就具備一定的優(yōu)勢(shì),伴隨著這幾年在科技商品上的技術(shù)發(fā)展,目前已經(jīng)具備了完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)及供應(yīng)鏈。與此同時(shí),伴隨著雙碳計(jì)劃以及新能源技術(shù)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,中國(guó)在可持續(xù)綠色半導(dǎo)體發(fā)展上也有著很大的投入。
根據(jù)目前的數(shù)據(jù)來(lái)看,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額達(dá)到34.4%,在新能源能汽車(chē)等領(lǐng)域更是半導(dǎo)體產(chǎn)品的首要出口國(guó)之一,加上越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始投入其中,大有“星星之火可以燎原”的態(tài)勢(shì)。
不過(guò)中國(guó)目前的半導(dǎo)體運(yùn)用同樣也存在缺陷,較為明顯的便是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管中國(guó)不少企業(yè)已經(jīng)具備了芯片的設(shè)計(jì)能力,并且也已經(jīng)有公司設(shè)計(jì)出足夠進(jìn)入同類(lèi)產(chǎn)品前列的芯片產(chǎn)品。但是受限于光刻機(jī)技術(shù)限制以及核心零件的供應(yīng)限制,在芯片生產(chǎn)上仍然面臨壓力。
也正因如此,中國(guó)在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí),也需要發(fā)展半導(dǎo)體加工技術(shù)、集成技術(shù)等相關(guān)的技術(shù)。不過(guò)可以預(yù)見(jiàn)的是,在政策支持以及人才儲(chǔ)備的幫助下,未來(lái)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得期待。
原標(biāo)題:市場(chǎng)需求與行業(yè)導(dǎo)向 一場(chǎng)來(lái)自于半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
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