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德州儀器計劃2022年開建謝爾曼300mm半導(dǎo)體晶圓廠

2021-11-22 09:26:04來源：cnBeta.COM 閱讀量：184 評論

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導(dǎo)讀：等到德州儀器四座工廠完全建成，這家半導(dǎo)體制造商預(yù)計可創(chuàng)造 3000 個直接的工作崗位，以及投入約 300 億美元。

　　德州儀器(TI)剛剛宣布，其將在德克薩斯州謝爾曼新建 300mm 半導(dǎo)體晶圓廠。從 2022 年的兩座工廠開始，這里可隨時間推移容納總共四座工廠，以滿足全球半導(dǎo)體客戶日益增長的需求。該公司稱，新工廠將創(chuàng)造許多就業(yè)機會，擴大其在美國的芯片制造業(yè)務(wù)，以及增加 300mm 晶圓的產(chǎn)能。
 
　　等到德州儀器四座工廠完全建成，這家半導(dǎo)體制造商預(yù)計可創(chuàng)造 3000 個直接的工作崗位，以及投入約 300 億美元。
 
　　在旺盛的需求下，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨供應(yīng)短缺的困擾，且波及科技與汽車等行業(yè)。
 
　　雖然 TI 新廠要等到 2025 年才會陸續(xù)上線，但就算它無法緩解當(dāng)前的供不應(yīng)求，至少也有助于防止將來出現(xiàn)類似的情況。
 
　　德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示：
 
　　作為 TI 長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，謝爾曼 300mm 晶圓廠將主打模擬和嵌入式應(yīng)用，于未來幾十年持續(xù)加強公司的制造和技術(shù)競爭優(yōu)勢、并支持我們的客戶需求。
 
　　除了即將建成的新廠，德州儀器已在德克薩斯州擁有一座 DMOS6 300mm 晶圓廠、在德克薩斯州理查森擁有兩座 300mm 晶圓廠(RFAB1 和將于 2022 下半年開始生產(chǎn)的 RFAB2)。
 
　　值得一提的是，早些時候，TI 還以 9 億美元的價格，接手了美光在猶他州萊希的前 3D XPoint 工廠(LFAB)，并計劃于 2023 年初開始生產(chǎn)。
 
　　最后，三星電子也計劃在德克薩斯州建造一座價值 170 億美元的半導(dǎo)體晶圓廠，且設(shè)定的目標(biāo)是制造 5nm 晶圓。
 
　　原標(biāo)題：德州儀器計劃2022年開建謝爾曼300mm半導(dǎo)體晶圓廠
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