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盤點| 集成電路封裝行業(yè)相關上市公司

2022-03-04 08:55:27來源：儀表網 閱讀量：116 評論

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導讀：集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，被確定為國家戰(zhàn)略先導產業(yè)。

　　相關機構預計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元，那么，集成電路封測行業(yè)相關上市公司有哪些呢？
 
　　集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，被確定為國家戰(zhàn)略先導產業(yè)。
 
　　其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。
 
　　封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。因此，封測是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。
 
　　相關機構預計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元，那么，集成電路封測行業(yè)相關上市公司有哪些呢？
 
　　目前，我國以集成電路封裝相關行業(yè)為主營業(yè)務企業(yè)較少，上市企業(yè)主要包括：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業(yè)等。
 
　　長電科技：江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。
 
　　長電科技在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)，在國內率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際較好水平，擁有多項自主知識產權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。
 
　　通富微電：于2007年8月16日在深圳證券交易所上市，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試，由中方控股并負責經營管理。
 
　　作為國家高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、科技部中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅持以科技促發(fā)展。公司設有博士后工作站、省級技術中心和工程技術研究中心，在行業(yè)內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。多年來，公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業(yè)化。
 
　　華天科技：成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力，系統(tǒng)級生產和質量把控，已成為半導體封測業(yè)務品牌。
 
　　晶方科技：2014年上交所上市，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。
 
　　太極實業(yè)：公司成立于1966年，1993年改名為無錫市太極實業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市，成為江蘇省首家上市公司。經過50多年的創(chuàng)業(yè)發(fā)展和轉型升級，太極實業(yè)已成為國內領先的半導體(集成電路)制造與服務廠商。
 
　　目前主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術服務業(yè)務和光伏電站投資運營業(yè)務。半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術業(yè)務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域；光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成。
 
　　原標題：盤點| 集成電路封裝行業(yè)相關上市公司
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