近日,蘇州德龍激光股份有限公司(以下簡稱“德龍激光”)以“云敲鑼”形式正式在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。德龍激光發(fā)行價格為30.18元/股,發(fā)行數(shù)量為2584.00萬股,本次募集資金主要是投向“精密激光加工設(shè)備產(chǎn)能擴充建設(shè)項目”、“納秒紫外激光器及超快激光器產(chǎn)能擴充建設(shè)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目”及補充流動資金等。
德龍激光成立于2005年04月04日,主營業(yè)務(wù)為精密激光加工設(shè)備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并為客戶提供激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)。2021年8月,德龍激光被認定為工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。2022年一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元,同比增長20.30%,凈利潤2370.97萬元,同比增長7.65%。
掌握核心種子源技術(shù)
種子源技術(shù)是超快激光器的核心技術(shù)之一,也是超快激光器的技術(shù)難點。德龍激光通過自研激光器,實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控。在固體超快激光器產(chǎn)品方面,公司掌握了激光諧振腔光學(xué)設(shè)計技術(shù)、長壽命皮秒種子源技術(shù)、高功率高增益皮秒放大器技術(shù)、長壽命飛秒種子源技術(shù)、高功率高增益飛秒放大器技術(shù)、高效率的波長轉(zhuǎn)換技術(shù)、激光器控制技術(shù)等整套的激光器技術(shù),擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭地位。同時,2018-2020年,公司分別有46.30%、67.92%和66.67%的半導(dǎo)體及光學(xué)領(lǐng)域的精密激光加工設(shè)備使用了公司自產(chǎn)的超快激光器。成熟的自產(chǎn)超快激光器顯著提升了公司在研發(fā)、成本、服務(wù)等方面的競爭優(yōu)勢。
2008年,公司研發(fā)完成納秒激光器,目前納秒紫外激光器功率達到25W。2012年,公司研發(fā)完成皮秒激光器,目前紅外輸出功率達到100W,綠光輸出功率達到50W,紫外輸出功率達到40W。2017年,公司研發(fā)完成飛秒激光器,目前紅外輸出功率達到80W,綠光輸出功率達到40W,紫外輸出功率達到10W。2019年,公司研發(fā)完成可調(diào)脈寬激光器,目前脈寬可調(diào)范圍200ps-200ns,紅外輸出功率達到50W。2021年5月10日,公司自主研發(fā)的“大功率皮秒超快激光器”成果經(jīng)專家評審,“產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán),技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進”。
此外,在激光精細微加工方面,德龍激光是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。公司產(chǎn)品應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料晶圓劃片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天線加工等。
進入大客戶供應(yīng)鏈
德龍激光主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體晶圓材料加工設(shè)備、玻璃切割、精密鉆孔、OLED面板切割等。公司在各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域受到了認可,進入大客戶供應(yīng)鏈。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司成功進入國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)華為海思;國內(nèi)最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國際;國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)長電科技;第三代半導(dǎo)體器件廠商代表企業(yè)華潤微、泰科天潤、能訊半導(dǎo)體等。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計,2020年中國大陸泛半導(dǎo)體激光設(shè)備銷售額排名,德龍激光排名第三,銷售額占比為15%,僅次于日本DISCO公司和大族激光;在顯示領(lǐng)域,2016-2020年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備數(shù)量,德龍激光銷量占比為12%,排名第三,僅次于韓國LIS公司和大族激光。
半導(dǎo)體及光學(xué)領(lǐng)域,集成電路發(fā)展日新月異,技術(shù)難度高、發(fā)展快,需要公司在新產(chǎn)品開發(fā)中持續(xù)進行高投入;顯示領(lǐng)域AMOLED和Mini/Micro LED顯示屏的切割、修復(fù)對加工設(shè)備的技術(shù)要求更高;消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品迭代較快、周期短,且隨著5G商用化的推進,相關(guān)加工材料的非金屬化對設(shè)備和部件的精密化提出更高要求,如隨著第三代半導(dǎo)體材料的推廣,公司有針對性地研發(fā)推出了碳化硅激光晶圓切割設(shè)備。另外,公司是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。產(chǎn)品應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料晶圓劃片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天線加工等。
原標(biāo)題:德龍激光成功上市科創(chuàng)板 2022一季度營收1.37億元
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