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德龍激光成功上市科創(chuàng)板 2022一季度營收1.37億元

2022-05-01 12:06:10來源：OFweek激光網(wǎng) 閱讀量：106 評論

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導讀：2021年8月，德龍激光被認定為工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。2022年一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長20.30%，凈利潤2370.97萬元，同比增長7.65%。

　　近日，蘇州德龍激光股份有限公司(以下簡稱“德龍激光”)以“云敲鑼”形式正式在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。德龍激光發(fā)行價格為30.18元/股，發(fā)行數(shù)量為2584.00萬股，本次募集資金主要是投向“精密激光加工設(shè)備產(chǎn)能擴充建設(shè)項目”、“納秒紫外激光器及超快激光器產(chǎn)能擴充建設(shè)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目”及補充流動資金等。
 
　　德龍激光成立于2005年04月04日，主營業(yè)務(wù)為精密激光加工設(shè)備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并為客戶提供激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)。2021年8月，德龍激光被認定為工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。2022年一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長20.30%，凈利潤2370.97萬元，同比增長7.65%。
 
　　掌握核心種子源技術(shù)
 
　　種子源技術(shù)是超快激光器的核心技術(shù)之一，也是超快激光器的技術(shù)難點。德龍激光通過自研激光器，實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控。在固體超快激光器產(chǎn)品方面，公司掌握了激光諧振腔光學設(shè)計技術(shù)、長壽命皮秒種子源技術(shù)、高功率高增益皮秒放大器技術(shù)、長壽命飛秒種子源技術(shù)、高功率高增益飛秒放大器技術(shù)、高效率的波長轉(zhuǎn)換技術(shù)、激光器控制技術(shù)等整套的激光器技術(shù)，擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭地位。同時，2018-2020年，公司分別有46.30%、67.92%和66.67%的半導體及光學領(lǐng)域的精密激光加工設(shè)備使用了公司自產(chǎn)的超快激光器。成熟的自產(chǎn)超快激光器顯著提升了公司在研發(fā)、成本、服務(wù)等方面的競爭優(yōu)勢。
 
　　2008年，公司研發(fā)完成納秒激光器，目前納秒紫外激光器功率達到25W。2012年，公司研發(fā)完成皮秒激光器，目前紅外輸出功率達到100W，綠光輸出功率達到50W，紫外輸出功率達到40W。2017年，公司研發(fā)完成飛秒激光器，目前紅外輸出功率達到80W，綠光輸出功率達到40W，紫外輸出功率達到10W。2019年，公司研發(fā)完成可調(diào)脈寬激光器，目前脈寬可調(diào)范圍200ps-200ns，紅外輸出功率達到50W。2021年5月10日，公司自主研發(fā)的“大功率皮秒超快激光器”成果經(jīng)專家評審，“產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)水平達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進”。
 
　　此外，在激光精細微加工方面，德龍激光是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。公司產(chǎn)品應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料晶圓劃片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天線加工等。
 
　　進入大客戶供應(yīng)鏈
 
　　德龍激光主要產(chǎn)品包括半導體晶圓材料加工設(shè)備、玻璃切割、精密鉆孔、OLED面板切割等。公司在各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域受到了認可，進入大客戶供應(yīng)鏈。在半導體領(lǐng)域，公司成功進入國內(nèi)最大的半導體設(shè)計企業(yè)華為海思；國內(nèi)最大的半導體制造企業(yè)中芯國際；國內(nèi)最大的半導體封裝測試企業(yè)長電科技；第三代半導體器件廠商代表企業(yè)華潤微、泰科天潤、能訊半導體等。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計，2020年中國大陸泛半導體激光設(shè)備銷售額排名，德龍激光排名第三，銷售額占比為15%，僅次于日本DISCO公司和大族激光；在顯示領(lǐng)域，2016-2020年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備數(shù)量，德龍激光銷量占比為12%，排名第三，僅次于韓國LIS公司和大族激光。
 
　　半導體及光學領(lǐng)域，集成電路發(fā)展日新月異，技術(shù)難度高、發(fā)展快，需要公司在新產(chǎn)品開發(fā)中持續(xù)進行高投入；顯示領(lǐng)域AMOLED和Mini/Micro LED顯示屏的切割、修復對加工設(shè)備的技術(shù)要求更高；消費電子領(lǐng)域產(chǎn)品迭代較快、周期短，且隨著5G商用化的推進，相關(guān)加工材料的非金屬化對設(shè)備和部件的精密化提出更高要求，如隨著第三代半導體材料的推廣，公司有針對性地研發(fā)推出了碳化硅激光晶圓切割設(shè)備。另外，公司是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。產(chǎn)品應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料晶圓劃片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天線加工等。
 
　　原標題：德龍激光成功上市科創(chuàng)板 2022一季度營收1.37億元
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