蜂窩物聯(lián)網(wǎng)前景最新預(yù)測(cè) 沖刺“千億級(jí)”市場(chǎng)規(guī)模

2022-05-20 09:20:21來(lái)源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：141 評(píng)論

　　長(zhǎng)期以來(lái)，將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與蜂窩連接起來(lái)一直是工業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建自主制造設(shè)備和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的重要目標(biāo)之一。

　　在實(shí)施工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目時(shí)，連接性的選擇會(huì)影響解決方案的執(zhí)行方式、有效范圍、可靠性、設(shè)備電池使用情況、可以傳輸多少不同類(lèi)型的數(shù)據(jù)以及傳輸速度。目前盡管有許多連接選項(xiàng)可用，但蜂窩連接作為一種簡(jiǎn)單、安全、可擴(kuò)展的連接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的方式正變得越來(lái)越普及化。

　　近日，全球知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了對(duì)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的最新預(yù)測(cè)：到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量將超過(guò)12億，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。出貨量的增長(zhǎng)將主要由5G、NB-IoT 和4G Cat 1 bis技術(shù)驅(qū)動(dòng)。在2022年至2030年期間，5G技術(shù)將成為增長(zhǎng)最快的技術(shù)，其次是4G Cat 1 bis技術(shù)。

　　同時(shí)，根據(jù)研究公司Juniper發(fā)布的一份報(bào)告預(yù)測(cè)顯示，2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到310億美元，到2026年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)610億美元！

　　隨著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，它的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也逐漸被挖掘：

　　覆蓋廣，無(wú)需構(gòu)建新的基礎(chǔ)設(shè)施，也無(wú)需添加額外的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)來(lái)支持遠(yuǎn)程部署，只需連接到已經(jīng)就位的信號(hào)塔；

　　低能耗，蜂窩模塊可以消耗約8mA的功率，并且在斷電的情況下網(wǎng)絡(luò)仍然可用；

　　傳輸快，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的高數(shù)據(jù)速率在10-100Gbps；

　　安全性高，蜂窩網(wǎng)絡(luò)使用SIM卡進(jìn)行身份驗(yàn)證，很好的保護(hù)設(shè)備身份；

　　目前場(chǎng)景規(guī)模不斷擴(kuò)大，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也出現(xiàn)了“模組芯片化、芯片場(chǎng)景化”，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈體系當(dāng)中，芯片供應(yīng)商和模組供應(yīng)商是很重要的參與者，上游芯片廠商負(fù)責(zé)芯片層面的設(shè)計(jì)，下游模組廠商則通過(guò)將調(diào)制解調(diào)器、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容電阻等各類(lèi)器件集成到模組，提供標(biāo)準(zhǔn)接口，最終為末端物聯(lián)網(wǎng)終端企業(yè)提供便捷的物聯(lián)網(wǎng)連接能力。

　　2022年被稱(chēng)之為是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)之年，隨著蜂窩網(wǎng)絡(luò)向5G發(fā)展，移動(dòng)技術(shù)正逐漸改變工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和解決方案。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，不同的制造垂直行業(yè)將繼續(xù)使用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備作為一種運(yùn)作方式。

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