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臺積電砸超2300億加碼2nm產能

2022-06-06 11:45:13來源:快科技 閱讀量:119 評論

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  對于臺積電而言,其要不斷加碼更先進的工藝,從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
 
  據供應鏈最新消息稱,臺積電將砸超2300億元擴大2納米產能布局,正向提出設廠用地需求。
 
  根據臺積電的計劃,3nm工藝會在今年下半年試產,明年大規(guī)模量產,而2nm工藝會在2024年試產,2025年開始量產,可能是下半年或者年底。
 
  從臺積電的表態(tài)來看,2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產階段,蘋果在2025年肯定趕不上了,2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機或者電腦。
 
  那個時候不出意外就是iPhone 18系列了,意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。
 
  與三星激進地在3nm節(jié)點使用GAA晶體管不同,臺積電在2nm節(jié)點才會使用GAA晶體管,新技術依然帶來了大量挑戰(zhàn),導致2nm工藝量產時間要等幾年。
 
  此外,Intel的20A、18A工藝也會使用GAA晶體管技術,對標的是臺積電三星的GAA工藝。
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