6月6日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)正考慮將22/28納米制程2023年的報價提高約6%。
聯(lián)華電子成立于1980年,提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。
據(jù)悉,聯(lián)華電子已多次上調(diào)晶圓代工報價。去年1月初,外媒曾報道稱,由于產(chǎn)能緊張,該公司提高了12英寸晶圓的代工報價,但該公司并未透露提高的幅度。今年3月份,該公司再次上調(diào)晶圓代工價格。
在全球芯片短缺之際,芯片代工商普遍上調(diào)代工價格,其中制程工藝領(lǐng)先的臺積電的計劃也備受關(guān)注。晶圓代工價格上漲之后,芯片供應(yīng)商可能會提高芯片的價格,以彌補(bǔ)代工成本的上漲。
原標(biāo)題:消息稱聯(lián)華電子正考慮將22/28納米制程2023年報價提高約6%
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