據(jù)報道,臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產(chǎn)能布局,已向當?shù)乇O(jiān)管部門提出設廠用地需求,有望在中清乙工建設半導體產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)。事實上,對于國產(chǎn)品牌來說,其要不斷加碼更先進的工藝,從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
早在今年4月份,臺積電總裁魏哲家在會上曾表示,臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術來支持客戶成長,而這個制程的芯片預計在2024年試產(chǎn),最快2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。其實,對于臺積電而言,其要不斷加碼更先進的工藝,才能更好地搶跑于三星等一眾對手。
據(jù)說,臺積電在2nm制程上帶來了不少新科技,諸如Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)、高遷移率組件(High mobility channel)和全新的2D材料、CNT等。針對2D材料,臺積電宣稱已挖掘到石墨烯之外的新材料,可以逐漸用在晶體管上。
業(yè)內(nèi)人士稱,同三星激進地在3nm節(jié)點使用GAA晶體管不同,臺積電在2nm節(jié)點才會使用GAA晶體管。不過,新技術也帶來了挑戰(zhàn),導致2nm工藝量產(chǎn)時間要等幾年?;乜串斚?,臺積電在今年依托良好的良品率和優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量收到了不少廠家的橄欖枝,就連與三星深度合作2年之久的高通也開始轉(zhuǎn)入臺積電的懷抱。
目前看來,在4、5nm這一代的制程上,臺積電獲得了壓倒性的勝利。誠然,對于3nm芯片,按照計劃三星已宣布將搶先臺積電一步在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程。早些時候,三星宣布將建成用于量產(chǎn)3nm芯片的全新圓晶廠,預計本月開始流片,年底將產(chǎn)出首款商用級別的3nm芯片。
而臺積電之前透露的3nm量產(chǎn)時間是2022年下半年。不過,有行業(yè)分析師爆料,臺積電3nm和4nm改良版直到2023年才能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),將導致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程。
再回看2nm芯片,此前報道稱,臺積電已經(jīng)拿下了竹科2nm廠的用地,已有超過90%地主同意加購征收,預計最晚6月取得所有用地。而三星芯片代工業(yè)務的高管也曾在去年10月透露,該公司有望在2025年下半年使用其2nm制造工藝量產(chǎn)芯片。
即便行業(yè)人士對于2nm的市場前景十分看好,但實際上,現(xiàn)在談論2nm制程可能尚且過早,畢竟臺積電和三星的3nm都還未實現(xiàn)量產(chǎn)。雖說晶圓代工企業(yè)當下3nm還未實現(xiàn)量產(chǎn),不過這也都充分凸顯出兩大晶圓代工巨頭你追我趕的競爭態(tài)勢。芯片之戰(zhàn)到底誰輸誰贏,讓我們一起拭目以待吧!
昵稱 驗證碼 請輸入正確驗證碼
所有評論僅代表網(wǎng)友意見,與本站立場無關