AI芯片市場(chǎng)加速擴(kuò)大 工藝平臺(tái)芯片研發(fā)加速

　　頭頂“AI芯片第一股”的光環(huán)，上市至今的寒武紀(jì)依然面臨著不少質(zhì)疑……
 

　　近日，寒武紀(jì)擬通過(guò)定增加碼芯片主業(yè)，公司在公告中披露定增預(yù)案，擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)8016.29萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
 

　　對(duì)于此次定增，寒武紀(jì)表示，系圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，有利于持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司核心發(fā)展戰(zhàn)略要求。公司將進(jìn)一步提升基于先進(jìn)工藝平臺(tái)和穩(wěn)定工藝平臺(tái)的芯片設(shè)計(jì)能力及通用智能處理器技術(shù)儲(chǔ)備等主營(yíng)業(yè)務(wù)技術(shù)水平，增強(qiáng)公司的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司科技創(chuàng)新實(shí)力的持續(xù)提升。
 

　　具體來(lái)看募集資金投資項(xiàng)目情況的介紹，其主要投向仍然是芯片研發(fā)。
 

　　先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為94，965.22萬(wàn)元，其中80，965.22萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺(tái)，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
 

　　穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為149，326.30萬(wàn)元，其中140，826.30萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺(tái)，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。
 

　　面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目由中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)施，總投資額為23，399.16萬(wàn)元，其中21，899.16萬(wàn)元擬使用募集資金投資，本項(xiàng)目?jī)?nèi)容包括研發(fā)面向新興場(chǎng)景的智能指令集、研發(fā)面向新興場(chǎng)景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計(jì)面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的先進(jìn)工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場(chǎng)景的智能編程模型等。
 

　　此外，本次發(fā)行股票擬使用募集資金21，309.32萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。不難發(fā)現(xiàn)，先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目和穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目是本次定增的重點(diǎn)，總投資金額分別為9.5億元、14.9億元，分別使用募集資金8.1億元、14億元。結(jié)合兩年前寒武紀(jì)的IPO投向來(lái)看，云端智能芯片和邊緣端智能芯片是其建設(shè)的主要項(xiàng)目，而此次兩大工藝平臺(tái)的建設(shè)正是為智能芯片服務(wù)。
 

　　對(duì)于本次項(xiàng)目實(shí)施的必要性，寒武紀(jì)認(rèn)為，首先宏觀政策鼓勵(lì)發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)，其次市場(chǎng)加速推動(dòng)智能芯片性能升級(jí)，先進(jìn)工藝平臺(tái)是發(fā)展高端云端智能芯片的必然策略，穩(wěn)定工藝平臺(tái)是邊緣智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要支撐，針對(duì)新興場(chǎng)景的下一代處理器技術(shù)是搶占未來(lái)發(fā)展先機(jī)的關(guān)鍵策略，放眼全球，英偉達(dá)、英特爾、AMD等國(guó)際巨頭仍然是泛人工智能芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先者，寒武紀(jì)作為中國(guó)智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺(tái)的投入， 研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢(shì)、面向更多新興場(chǎng)景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)提升市場(chǎng)份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
 

　　五年虧損28.61億，寒武紀(jì)還好嗎？
 

　　然而，與寒武紀(jì)募資項(xiàng)目熱火朝天狀況相反的是，公司股價(jià)持續(xù)下滑和營(yíng)收的入不敷出。據(jù)寒武紀(jì)年報(bào)顯示，2017年-2021年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為0.78億元、1.17億元、4.44億元、4.59億元、7.21億元；實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別為-3.81億元、-0.41億元、-11.79億元、-4.35億元、-8.25億元，合計(jì)五年虧損高達(dá)28.61億元！
 

　　寒武紀(jì)將虧損的原因歸咎為高研發(fā)投，在這5年里，寒武紀(jì)研發(fā)費(fèi)用分別為0.3億元、2.4億元、5.4億元、7.7億元、11.36億元。研發(fā)人員數(shù)量方面，由978人增加到1213人，增幅為24.03%，研發(fā)人員平均薪酬為60.88萬(wàn)元。也就是說(shuō)，寒武紀(jì)的營(yíng)收甚至都無(wú)法覆蓋研發(fā)成本。
 

　　而提到研發(fā)，就不得不說(shuō)起寒武紀(jì)在今年發(fā)布2021年財(cái)報(bào)前傳出的消息，公司核心技術(shù)骨干、CTO梁軍離職一事。寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，梁軍離職的理由是“與公司存在分歧”，而這也側(cè)面承認(rèn)了外面?zhèn)髀勚?ldquo;高管不和”、“內(nèi)部分歧”的現(xiàn)狀。
 

　　雖然說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投入高、周期長(zhǎng)的賽道，業(yè)內(nèi)對(duì)于科創(chuàng)屬性充足的AI企業(yè)，也能接受其前期“虧錢”的情況，但這一情況持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)5年，自然會(huì)引起市場(chǎng)各種聲音。
 

　　每年高增的研發(fā)投入與寒武紀(jì)的業(yè)務(wù)密不可分，在成立之初，寒武紀(jì)的核心業(yè)務(wù)在于終端智能處理器IP，且華為為其主要客戶，來(lái)自華為的收入甚至一度高達(dá)90%以上。2019年，華為與寒武紀(jì)宣告“分手”，痛失華為這個(gè)大客戶的寒武紀(jì)不得不轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他業(yè)務(wù)方向。如今，寒武紀(jì)主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權(quán)及軟件，產(chǎn)品主要分為邊緣智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、云端智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP、智能計(jì)算集群系統(tǒng)。圍繞AI芯片周邊，寒武紀(jì)每年都在探索并嘗試不同的業(yè)務(wù)。
 

　　此外，從寒武紀(jì)財(cái)報(bào)中還披露出一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題：大客戶依賴程度過(guò)高。2019年、2020年和2021年，公司前五大客戶的銷售金額合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入比例分別為95.44%、82.11%和88.60%，客戶集中度較高。若公司主要客戶對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)量大幅降低或者公司未能繼續(xù)維持與主要客戶的合作關(guān)系，將給公司業(yè)績(jī)帶來(lái)較大不利影響。
 

　　AI芯片市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)大
 

　　眾所周知，AI芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來(lái)，AI芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到850.2億元；2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1，038.8億元；2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1，405.9億元；2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1，780億元。
 

　　隨著AI應(yīng)用及算法的逐步普及，AI芯片受到了多家集成電路龍頭企業(yè)的重視，該領(lǐng)域也成為多家初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)力的重點(diǎn)?？傮w來(lái)看，人工智能芯片技術(shù)仍處于發(fā)展的初期階段，技術(shù)迭代速度加快，技術(shù)發(fā)展路徑尚在探索中，尚未形成具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的架構(gòu)和系統(tǒng)生態(tài)。隨著越來(lái)越多的廠商推出人工智能芯片產(chǎn)品，該領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。
 

　　目前，英偉達(dá)在人工智能芯片領(lǐng)域仍占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，尤其是在云端智能計(jì)算市場(chǎng)和邊緣智能計(jì)算市場(chǎng)中，市場(chǎng)份額主要由英偉達(dá)等企業(yè)所占據(jù)；在智能計(jì)算集群系統(tǒng)市場(chǎng)，基于英偉達(dá)GPU產(chǎn)品的集群占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。與英偉達(dá)等集成電路行業(yè)巨頭相比，寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)代表廠商之一，存在一定競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)架構(gòu)方面，公司自主研發(fā)的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的生態(tài)完善程度與英偉達(dá)相比仍有一定差距；在產(chǎn)品落地能力方面，公司的銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開，業(yè)務(wù)覆蓋規(guī)模及客戶覆蓋領(lǐng)域需進(jìn)一步拓展。盡管寒武紀(jì)目前還無(wú)法交出讓市場(chǎng)信服的成績(jī)單，但依然在朝著先進(jìn)AI芯片方向作出努力，其所處的賽道，未來(lái)依然前景光明。