今天的Q2財報會議上,臺積電除了公布當(dāng)季運營數(shù)據(jù)之外,還談到了工藝進展,確認(rèn)3nm工藝今年下半年量產(chǎn),2nm則會在2025年量產(chǎn)。
目前HPC高性能計算占了臺積電營收的重要部分,對先進工藝要求也是很高的,臺積電的3nm工藝今年下半年量產(chǎn),明年上半年貢獻營收,不過初期會拉低一些毛利率,大約2-3個點。
臺積電的3nm工藝共有5個衍生版本,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,會陸續(xù)在未來兩三年內(nèi)量產(chǎn)。
再往后就是2nm節(jié)點了,這是臺積電的有一個重大節(jié)點,會采用納米片晶體管(Nanosheet),取代FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管),也就是進入GAA晶體管時代,不過三星在3nm節(jié)點就已經(jīng)采用這個技術(shù)了。
N2相較于N3,在相同功耗下,速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%,開啟高效能新紀(jì)元。
不過密度方面擠牙膏了,相比3nm僅提升了10%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)達不到摩爾定律密度翻倍的要求,比之前臺積電新工藝至少70%的密度提升也差遠(yuǎn)了。
根據(jù)臺積電的信息,2nm工藝將在2024年試產(chǎn),2025年量產(chǎn)。
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