AMD正研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信

2022-07-29 11:17:53來源：cnBeta.COM 閱讀量：132 評論

導讀：光子學(photonics)側(cè)重于光波的產(chǎn)生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨特的“波粒二象性”—— 結(jié)合了光粒子與連續(xù)電磁波的屬性。

　　Tom's Hardware 報道稱：AMD 已經(jīng)表現(xiàn)出了對光子技術(shù)的濃厚興趣，意味著該公司的半導體產(chǎn)品將獲得難以置信的快速數(shù)據(jù)通訊加持。2020 年，該公司向美國專利商標局(USPTO)提交了一項專利，文檔中描述了一類新穎的超級計算機，特點是具有連接到單個芯片的光子通信系統(tǒng)。

　　WCCFTech 解釋稱：光子學(photonics)側(cè)重于光波的產(chǎn)生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨特的“波粒二象性”—— 結(jié)合了光粒子與連續(xù)電磁波的屬性。

　　早在 1960 年代，科學家們的最初目標是利用光波來執(zhí)行標準電子設備使用的類似功能。而隨著世界從 1980 年代進入光纖通信時代，研究人員又改變了術(shù)語以反映進步。

　　至于 AMD 的最新動向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：

　　得益于光速，光子技術(shù)可實現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)通信速率。同時通過使用光來代替銅等金屬電介質(zhì)，還可進一步減少電流損失 / 提升能源效率。

　　不僅如此，AMD 新研究還暢想了將光波組合并傳輸?shù)絾蝹€芯片的可能性，從而帶來更高速率 / 可擴展性能的水平。

　　顯然，這份專利文件的技術(shù)性極強，詳細描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導體芯片而采取的所有必要措施。

　　實際制造過程將結(jié)合放置在 ORDL 上的光子 / 硅基芯片，且各種組件都可在工廠中直接組織創(chuàng)建并布置于晶圓基板上，從而加速產(chǎn)品的上市進度。

　　只是受限于當前的行業(yè)配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware 指出 —— 再分配層并非有機，而是通過技術(shù)互連“將 I/O 訪問重新分配到芯片的不同部分”。

　　這樣的方法，類似于臺積電的 TSV 硅通孔工藝，可實現(xiàn) 2D 到 3D 的芯片集成。

　　而有機技術(shù)的現(xiàn)實運用，更常見的還是在 OLED(有機發(fā)光二極管)顯示器上 —— 有機材料會暴露在電頻率下產(chǎn)生光。

　　原標題：專利曝光AMD正在研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信

上一篇：大連化物所研制的氣相色譜儀搭載問天艙入軌服役

下一篇：中國科大成功融合遠距離量子密鑰分發(fā)和光纖振動傳感

版權(quán)與免責聲明：1.凡本網(wǎng)注明“來源：興旺寶裝備總站”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-興旺寶合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責任。 2.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源（非興旺寶裝備總站）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負版權(quán)等法律責任。 3.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。

我來評論

昵稱驗證碼匿名