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聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO迎新進(jìn)展：上交所已受理

2023-02-22 15:40:53來源：智慧城市網(wǎng) 閱讀量：137 評(píng)論

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導(dǎo)讀：聯(lián)蕓科技目前已掌握業(yè)界領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片及解決方案核心技術(shù)，包括超高速數(shù)據(jù)交互通道模擬及數(shù)字IP設(shè)計(jì)技術(shù)、多CPU內(nèi)核融合高性能數(shù)據(jù)協(xié)處理器SOC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、NAND閃存介質(zhì)處理技術(shù)以及高安全度的加密引擎技術(shù)等。

　　近日，從上交所網(wǎng)站獲悉，聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”)科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)更新為“已受理”，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投。值得注意的是，目前?？低暭捌渥庸竞？悼萍脊渤止?7.38%，已成為聯(lián)蕓科技的第二大股東。
 
　　在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是重中之重，近年來，受益于 PC、服務(wù)器、手機(jī)等下游需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021-2027年全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8%，并有望在2027年增長(zhǎng)到2600億美元(約17640億人民幣)以上。
 
　　在全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求及國(guó)產(chǎn)替代呼聲高漲的刺激下，國(guó)內(nèi)一批SSD主控廠商開始亮相“舞臺(tái)”，還有部分廠商開始向資本市場(chǎng)邁進(jìn)，聯(lián)蕓科技就是其中之一。據(jù)悉，華瀾微和得一微電子也正在闖關(guān)科創(chuàng)板IPO，目前審核狀態(tài)為“已問詢”。
 
　　作為全球固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)的主要提供商，聯(lián)蕓科技目前已掌握業(yè)界領(lǐng)先的固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片及解決方案核心技術(shù)，包括超高速數(shù)據(jù)交互通道模擬及數(shù)字IP設(shè)計(jì)技術(shù)、多CPU內(nèi)核融合高性能數(shù)據(jù)協(xié)處理器SOC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、NAND閃存介質(zhì)處理技術(shù)以及高安全度的加密引擎技術(shù)等。
 
　　聯(lián)蕓科技以固態(tài)硬盤存儲(chǔ)主控芯片為市場(chǎng)切入點(diǎn)，全球出貨量排名前列，根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)的《2021全球SSD市場(chǎng)分析報(bào)告》，2021年出貨量已位居全球獨(dú)立主控廠商第二。報(bào)告期內(nèi)，公司的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片出貨量累計(jì)超過5000萬顆；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。
 
　　據(jù)招股書顯示，2019年-2022上半年，聯(lián)蕓科技芯片產(chǎn)品收入分別為1.30億元、2.05億元、5.70億元和2.07億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為73.75%、61.90%、100.00%和100.00%，是收入的主要來源。其中，2020年度和2021年度，公司的芯片產(chǎn)品收入增長(zhǎng)率分別為57.41%和178.48%。
 
　　此次IPO，聯(lián)蕓科技擬于上交所科創(chuàng)板上市，計(jì)劃募集資金20.5億元，將用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。隨著募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將推動(dòng)公司技術(shù)升級(jí)和新系列的產(chǎn)品開發(fā)，提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
 
　　關(guān)于聯(lián)蕓科技
 
　　聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司成立于2014年，是一家平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片，并提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。其中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片可應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制等領(lǐng)域，AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片可應(yīng)用于交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公等領(lǐng)域。公司自成立以來一直專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研究及產(chǎn)業(yè)化，已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。
 
　　本文據(jù)證券時(shí)報(bào)、財(cái)聯(lián)社、洞察IPO、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟等信息整理。
 
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