截止3月27日，玨芯微、鈦方科技、京創(chuàng)先進(jìn)、亞科鴻禹、芯華章、利普思半導(dǎo)體、芯翼信息、賽昉科技、新聲半導(dǎo)體完成戰(zhàn)略輪融資，或B+輪融資，或A輪融資，或Pre-B輪融資，或C輪融資，或A+ 和 A++ 輪......
據(jù)公開的數(shù)據(jù)顯示，玨芯微、鈦方科技、亞科鴻禹、利普思半導(dǎo)體、芯翼信息、新聲半導(dǎo)體都獲得上億元的融資，而京創(chuàng)先進(jìn)、芯華章、賽昉科技未明確透露融資多少。而賽昉科技憑借著突出的綜合實(shí)力，成功獲得百度的戰(zhàn)略投資。
玨芯微——
完成數(shù)億元融資
3月3日消息，浙江玨芯微電子有限公司(簡(jiǎn)稱：玨芯微)宣布完成數(shù)億元融資。此輪融資由國(guó)家隊(duì)航天國(guó)調(diào)基金和中金資本旗下基金領(lǐng)投，國(guó)家科技成果轉(zhuǎn)化引導(dǎo)基金、凌云光技術(shù)股份有限公司、湖南迪策投資等國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)和上市公司跟投。
本輪所融資金將主要用于擴(kuò)充芯片制造產(chǎn)能的設(shè)備采購(gòu)、航天專用高端
探測(cè)器的研制、以及面向國(guó)際出口市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化推廣。
鈦方科技——
完成超億元戰(zhàn)略輪融資
3月3日消息，北京鈦方科技有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“鈦方科技”)宣布完成新一輪超億元戰(zhàn)略輪融資，投資方為聯(lián)想創(chuàng)投、?？低暫捅倍泛Ｋ伞Ｔ撦喨谫Y清科創(chuàng)業(yè)旗下清科資本擔(dān)任獨(dú)家融資顧問(wèn)。
據(jù)了解，該企業(yè)此次融資將主要用于持續(xù)加大研發(fā)投入和項(xiàng)目量產(chǎn)準(zhǔn)備，構(gòu)建完善的AI第三感智能觸覺(jué)感知產(chǎn)品矩陣，為客戶提供功能更強(qiáng)大、體驗(yàn)更好的解決方案，引領(lǐng)汽車與消費(fèi)電子向智能觸覺(jué)感知和智能交互方向邁進(jìn)，促進(jìn)平臺(tái)型技術(shù)在各領(lǐng)域創(chuàng)造更大價(jià)值。
京創(chuàng)先進(jìn)——
完成B+輪融資
3月8日消息，近日江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“京創(chuàng)先進(jìn)”)完成B+輪融資。該輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，深創(chuàng)投、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、常熟國(guó)發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。公司此次融資將主要助力新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充，及市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)等。
據(jù)說(shuō)，京創(chuàng)先進(jìn)正在“十年磨一劍”全面“修煉己身”，旨在未來(lái)能為更多客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，讓半導(dǎo)體精密切、磨、拋設(shè)備的自主創(chuàng)新進(jìn)程更快、更穩(wěn)。
亞科鴻禹——
完成超億元A輪融資
EDA作為芯片投資的熱點(diǎn)賽道，近期多家國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)獲得了融資。結(jié)合多省市發(fā)布的鼓勵(lì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，國(guó)產(chǎn)EDA正迎來(lái)全面利好的發(fā)展環(huán)境。
3月11日消息，數(shù)字電路設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證EDA工具及解決方案供應(yīng)商亞科鴻禹完成超億元A輪融資，由華大九天領(lǐng)投，新鼎資本、齊芯資本、火星創(chuàng)投等資本參投。
芯華章——
成功獲得戰(zhàn)略投資
3月15日消息，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。此輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。
芯華章是一家EDA智能工業(yè)軟件級(jí)系統(tǒng)研發(fā)商，致力于集成電路電子自動(dòng)化領(lǐng)域，可為半導(dǎo)體行業(yè)用戶提供芯片設(shè)計(jì)、EDA智能軟件等產(chǎn)品。
利普思半導(dǎo)體——
完成逾億元Pre-B輪融資
3月17日消息，高性能SiC(碳化硅)模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領(lǐng)投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。此輪資金將主要用于公司在無(wú)錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備。
芯翼信息——
完成3億元C輪融資
蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能決定了物聯(lián)設(shè)備能否大規(guī)模從零到一連接上網(wǎng)，是助推萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的重要引擎。
3月17日消息，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息完成3億元人民幣C輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。該輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。
賽昉科技——
完成新一輪融資
3月23日消息，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰(zhàn)略投資方百度獨(dú)家投資，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。此前，賽昉科技已累計(jì)完成超過(guò)10億元融資，融資總額為國(guó)內(nèi)RISC-V領(lǐng)域前位。依托突出的綜合實(shí)力，賽昉科技獲得百度的戰(zhàn)略投資。
新聲半導(dǎo)體——
完成共逾3億元融資
日前，國(guó)產(chǎn)濾波器公司新聲半導(dǎo)體宣布完成 A+ 和 A++ 輪共逾3億元融資，由華創(chuàng)資本、翼樸資本、中芯聚源領(lǐng)投，智路資本、惠友資本、廣大匯通、鯤鵬一創(chuàng)、無(wú)限基金、天際資本、蘇州高新金控等跟投。該輪融資將主要用于 BAW 和 TCSAW 全系列雙工器和多工器的研發(fā)以及供應(yīng)鏈布局和保障。
據(jù)介紹，新聲半導(dǎo)體聚焦于5G通信射頻前端芯片濾波器及模組的研發(fā)與銷售。目前，企業(yè)已實(shí)現(xiàn)超40款不同規(guī)格中高端濾波器產(chǎn)品的成功流片和量產(chǎn)。
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