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儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】華天科技3月27日晚間發(fā)布2022年年報,2022年公司共完成集成電路封裝量419.19億只,晶圓級集成電路封裝量138.95萬片;公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元,同比下降1.58%;凈利潤7.54億元,同比下降46.74%。擬10派0.26元。
報告期內(nèi),公司不斷加大先進封裝技術研發(fā)投入,完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術的開發(fā);雙面塑封技術、
激光雷達產(chǎn)品完成工藝驗證;基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達7.7:1的側面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn);與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術;共獲得授權專利69項,其中發(fā)明專利7項。
汽車電子方面,華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光
傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達產(chǎn)品通過客戶認證。報告期內(nèi),公司導入客戶237家,通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核;引入42家汽車電子客戶,涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產(chǎn)品和高端存儲產(chǎn)品均實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
在戰(zhàn)略布局方面,全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)正式成立,主要從事集成電路晶圓和成品測試業(yè)務;控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設立,旨在進一步提高公司集成電路封裝測試生產(chǎn)能力。
同日,華天科技還發(fā)布一則公告稱,3月26日,公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案,同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設。
項目將新建廠房及配套設施約17萬m2,購置主要生產(chǎn)工藝設備儀器476臺(套)。項目建成投產(chǎn)后形成 Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設期為5年,2023年6月至2028年6月,項目采用邊建設邊生產(chǎn)的方式進行。項目預計達產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入126,072萬元,實現(xiàn)凈利潤26,627萬元。
華天科技表示,后摩爾時代,先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限,摩爾定律進程放緩,成本快速增長,以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統(tǒng)級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢將重新定義封裝產(chǎn)業(yè)鏈地位。
根據(jù)分析機構 Yole 的數(shù)據(jù),2021年全球先進封裝市場規(guī)模約350億美元, 到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約420億美元,先進封裝在全部封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%,2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR 約8%,相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場,先進封裝市場的增長更為顯著,將為全球封裝市場貢獻主要增量。在產(chǎn)量方面,2019年全球先進封裝產(chǎn)量為2891.4萬片(折合成12吋晶圓),預計到2025年先進封裝產(chǎn)品產(chǎn)量達到4330萬片(折合成 12 吋晶圓),市場前景十分廣闊。
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