今日頎中科技登陸上交所！深耕顯示驅動IC封測，市值200多億

2023-04-22 08:40:03來源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：105 評論

導讀：今日，作為國內(nèi)顯示驅動IC先進封測細分賽道的重要企業(yè)之一，合肥頎中科技股份有限公司(簡稱“頎中科技”或“公司”，股票代碼：688352.SH)登陸科創(chuàng)板。

　　今日(4月21日)，作為國內(nèi)顯示驅動芯片先進封測細分賽道的重要企業(yè)之一，合肥頎中科技股份有限公司(簡稱“頎中科技”或“公司”，股票代碼：688352.SH)在上交所科創(chuàng)板上市。上市首日，公司股票一度漲超56%，表現(xiàn)十分搶眼。頎中科技成功登陸，也為我國資本市場擴充了集成電路細分專業(yè)領域的重要生力軍。

　　頎中科技定位于集成電路的先進封裝業(yè)務，是少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)非常早從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程(Turn-key)封測服務的企業(yè)之一。企業(yè)現(xiàn)已形成以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。

　　近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算和人工智能等新興趨勢的共同推動，以3D等為代表的先進封裝技術蓬勃發(fā)展。后摩爾時代，先進封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，從整個封裝行業(yè)來看，先進封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

　　據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)預測，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR約為7.5%，2025年市場規(guī)模將達到3552億元，占全球封測市場約為75.6%。封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈非常具競爭力環(huán)節(jié)，2022年，全球封測前十大廠商市占率合計為78%，其中中國大陸廠商占據(jù)四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家占比合計為25%。

　　除了這四家封測領域頭部企業(yè)之外，上市公司中布局半導體封測領域的還有晶方科技、長川科技、大港股份、賽微電子、科翔股份、德州儀器、華峰測控等。封測領域又迎來一家上市企業(yè)，即科創(chuàng)板百億級集成電路企業(yè)頎中科技。報告顯示，2019年-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測業(yè)務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，是境內(nèi)收入規(guī)模非常高、出貨量非常大的顯示驅動芯片封測企業(yè)。

　　先進封測是典型的技術密集型行業(yè)，產(chǎn)品工藝技術復雜，制造難度大。頎中科技持續(xù)高比例技術創(chuàng)新投入，夯實未來可持續(xù)發(fā)展基礎。公司通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，有效地提升了顯示驅動芯片的性能。另外，企業(yè)在銅鎳金凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發(fā)成果，相關技術覆蓋了整個生產(chǎn)制程，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，為公司產(chǎn)品保持較高競爭力提供了堅實保障。

　　根據(jù)招股書，頎中科技此次IPO募集的資金扣除發(fā)行費用后的凈額將用于頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目等。

　　作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，先進封裝的成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場。在半導體全球封測市場中，國內(nèi)封測生產(chǎn)制造廠家占據(jù)重要地位。作為國內(nèi)先進的封測細分賽道服務企業(yè)，此次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市是公司發(fā)展歷程中重要的新篇章，頎中科技也將緊抓發(fā)展機遇，不斷加強核心競爭力，向業(yè)內(nèi)領先的集成電路先進封裝測試企業(yè)加速邁進。

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