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已采用EUV極紫外光刻技術(shù)!Intel 4工藝官宣大規(guī)模量產(chǎn)

2023-10-13 08:49:35來(lái)源:快科技 閱讀量:89 評(píng)論

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導(dǎo)讀:Intel 4工藝首發(fā)用于代號(hào)Meteor Lake的酷睿Ultra處理器,將在12月14日正式發(fā)布,面向主流和輕薄筆記本。

  Intel官方宣布,已經(jīng)開(kāi)始采用EUV極紫外光刻技術(shù),大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制造工藝。
 
  這是Intel首個(gè)采用EUV生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn),對(duì)比前代在性能、能效、晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。
 
  Intel 4工藝首發(fā)用于代號(hào)Meteor Lake的酷睿Ultra處理器,將在12月14日正式發(fā)布,面向主流和輕薄筆記本。
 
  目前,Intel正在穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃。
 
  其中,Intel 7和Intel 4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),前者用于12/13/14代酷睿。
 
  Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn),目標(biāo)是2023年底。
 
  明年上半年,Intel將推出首個(gè)采用Inte 3工藝的Sierra Forest至強(qiáng)處理器,基于E核架構(gòu),最多288核心,隨后是同樣Intel 3工藝、P核設(shè)計(jì)的Granite Rapids。
 
  Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利,目標(biāo)是2024年,將首次采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術(shù)。
 
  此外,Intel即將推出面向代工服務(wù)客戶的Intel 18A制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。
 
  原標(biāo)題:第一次EUV極紫外光刻!Intel 4工藝官宣大規(guī)模量產(chǎn)
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