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偏光顯微鏡巖石切片制法

2022
07-02

16:30:01

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來源:化工儀器網(wǎng)
  巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察,首先必須夠「薄」,薄到光線可以穿透標(biāo)本,一般的標(biāo)準(zhǔn)薄片厚度為30 μm,相當(dāng)于0.003公分。由于光線透過礦物時的速度因種類的不同而異,因此,我們可以利用礦物本身的光學(xué)特性,作為礦物鑒定的一項重要依據(jù)。實驗室制作薄片除了靠靈巧的雙手外,還需要依賴精密的儀器作輔助,才能達到既快又好的效果。以下就介紹實驗室制作薄片的幾個步驟:
 
  1. 切割:將野外所采集的巖石標(biāo)本,先選取新鮮未風(fēng)化部分,再用鉆石鋸片切成符合玻片的適當(dāng)大小。由于鉆石是目前硬度高的物質(zhì),為了切出各種硬度不同的巖樣標(biāo)本,實驗室中鋸片和研磨用磨盤均鍍上鉆石。
 
  2. 磨平:把切好的巖樣標(biāo)本與要膠著的玻片,分別以#600~#1000的碳化硅粉末(Siliconcarbide powder)研磨,使巖樣切面成為光滑之平面。檢查切面是否平整光滑,可將巖樣面向光源,觀察其反射是否良好來判斷。
 
  3. 上膠:將處理完成的巖樣以環(huán)氧基樹脂(Epoxy)粘著于毛玻璃上,注意上膠前需將接觸面以酒精清潔,且在上膠時巖樣與玻璃之間不能有氣泡產(chǎn)生,以免影響切片時的粘著強度。上膠后置于固定平臺(Bonding jig)上,并以50℃低溫烘烤約6~8小時,以便固結(jié)、硬化。
 
  4. 切片:待膠硬化后將標(biāo)本置于薄片切割機(Petro-thin)上切割并磨成100~150μm的厚度,因為切割機轉(zhuǎn)速過快,所以無法切磨成太薄的標(biāo)本。
 
  5. 研磨:以測微器定出標(biāo)本厚度,再把100~150μm厚之巖樣標(biāo)本利用真空原理固定在真空吸盤上,然后直接在薄片研磨盤(Lapping plate)上研磨至標(biāo)準(zhǔn)厚度30μm。
 
  6.拋光:標(biāo)本若要做微探成分分析,則需將薄片分別用0.3~0.05μm的鋁粉拋光液進行拋光。由于巖石具剛性,所以上述制作過程是將標(biāo)本先固定在玻片上再切薄,此與生物切片先切薄后,再固定于玻片上的程序剛好相反。7.偏光顯微鏡觀察:將制作好的巖石切片放置于顯微鏡圓形載物臺上,用壓片簧將切片壓住,打開顯微鏡光源.調(diào)焦旋鈕調(diào)焦即可成像
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