工控機(jī)常見的死機(jī)癥狀及原因分析

工控機(jī)是對(duì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整和控制。工控機(jī)的使用，提高了水泥廠的自動(dòng)化水平。為保證工控機(jī)正常運(yùn)行，避免工控機(jī)“死機(jī)”影響生產(chǎn)，廈門工控機(jī)廠家對(duì)常見的工控機(jī)“死機(jī)”產(chǎn)生的原因進(jìn)行分析并找出對(duì)策。

硬件原因在維修的眾多工控機(jī)中，有一臺(tái)比較老的Siemens工控機(jī)，配置為：*處理器為Pentium200MHz,內(nèi)存為32M,硬盤為1G。由于使用Windows95操作系統(tǒng)，運(yùn)行WinCC控制軟件系統(tǒng)，工控機(jī)處理S7－400PLC信息的速度比較慢?？蛻粼谒鄰S調(diào)試運(yùn)轉(zhuǎn)期間，工控機(jī)經(jīng)常"死機(jī)"，當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場(chǎng)100多個(gè)信號(hào)時(shí)，工控機(jī)的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào)，使這些信號(hào)“撞車”，造成工控機(jī)“死機(jī)”。對(duì)策：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64M。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率，避免信號(hào)“撞車”。具體方案為：工控機(jī)通過PLC連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí)，設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上，對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。

環(huán)境溫度生料和水泥配料站選用的是486工控機(jī)，它對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時(shí)，工控機(jī)容易“死機(jī)”。對(duì)策：將空調(diào)修好，降低工控機(jī)環(huán)境溫度，保證工控機(jī)正常運(yùn)行。三、工控機(jī)內(nèi)部散熱不良工控機(jī)所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機(jī)“死機(jī)”。對(duì)策：定期清除工控機(jī)內(nèi)部灰塵，保持良好通風(fēng)。

檢查CPU風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇工控機(jī)的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時(shí)，CPU的溫度升高，極易造成工控機(jī)“死機(jī)”。生料配料站就發(fā)生過這種現(xiàn)象。對(duì)策：經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇，及時(shí)更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)CPU只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。經(jīng)常清理臨時(shí)產(chǎn)生的文件工控機(jī)在運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的臨時(shí)文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機(jī)處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時(shí)性文件，提高工控機(jī)處理信息的速度。

經(jīng)常維護(hù)工控機(jī)系統(tǒng)因編輯控制程序等原因，系統(tǒng)中加裝了其它應(yīng)用軟件，太多的應(yīng)用軟件會(huì)讓工控機(jī)的運(yùn)行速度越來越慢。因此每隔一段時(shí)間，對(duì)工控機(jī)做一次全面的維護(hù)，點(diǎn)擊“開始”→“程序”→“附件”→“系統(tǒng)工具”→“維護(hù)向?qū)?rdquo;，然后點(diǎn)擊“確定”按鈕即對(duì)工控機(jī)進(jìn)行全面的維護(hù)，這樣能使工控機(jī)保持*狀態(tài)。對(duì)硬盤每隔1個(gè)月就做1次“硬盤碎片整理”，整理之后能加快程序運(yùn)行速度。