等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體等離子處理設(shè)備

等離子清洗機(jī)能夠?qū)㈡I開區(qū)的空氣污染物開展合理的清洗，提升鍵合區(qū)表層機(jī)械能及浸潤性，因而在引線鍵合前等離子清洗能夠大幅度降低鍵合的失效率，提升商品的可信性。等離子清洗機(jī)是干式清理的一種關(guān)鍵方法，并且運(yùn)用范疇也愈來愈廣，等離子處理機(jī)能夠?qū)諝馕廴疚锓植磺逶牧夏繕?biāo)開展清理。經(jīng)過等離子清洗設(shè)備，半導(dǎo)體電子器件商品引線鍵合的鍵合抗壓強(qiáng)度及鍵合推、抗拉力的一致性可以明顯提升，等離子清洗機(jī)不僅可以使鍵合加工工藝得到很好的的產(chǎn)品品質(zhì)和產(chǎn)出率，等離子清洗機(jī)能夠提高機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)能力擋概率。

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

（1）圓晶清理：消除殘余光刻技術(shù)；

（2）封裝點(diǎn)銀膠前：等離子清洗機(jī)使產(chǎn)品工件粗糙度及吸水性進(jìn)一步提高，有益于銀膠鋪平及集成ic黏貼，另外可大大的節(jié)約銀膠的需求量，控制成本；

（3）引線鍵合前清理：等離子清洗機(jī)能清理焊層，改進(jìn)電焊焊接標(biāo)準(zhǔn)，提升電焊焊接可信性及合格率；

（4）塑封：提升塑封料與商品粘接的可信性，降低層次風(fēng)險(xiǎn)性；