等離子表面處理設(shè)備，半導(dǎo)體LED等離子清洗機(jī)

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。

等離子清洗機(jī)在材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)、生物學(xué)等科研領(lǐng)域得了廣泛的應(yīng)用，等離子清洗機(jī)主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

·wire bonding 前焊盤的表面清洗

·集成電路鍵合前的等離子清洗

·ABS 塑料的活化和清洗

·陶瓷封裝電鍍前的清洗

·其他電子材料表面改性和清洗

在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗機(jī)清潔后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔