深圳市倍特盛電子科技有限公司
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公司坐落于中國科技前沿城市-深圳市, 另在安徽,香港專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備,材料及相關(guān)技術(shù)的服務(wù)。公司主要提供ASMPT的半導(dǎo)體香港有限公司焊接,封裝設(shè)備,在國際上處于地位。配備有專業(yè)的高級(jí)I程師及售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),擁有的實(shí)力及高效的管理服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為客戶設(shè)計(jì)最人性化的工藝流程,幫助客戶工藝改進(jìn)和產(chǎn)品質(zhì)量提高。售后服務(wù)部有完善的服務(wù)體系,從安裝調(diào)試到售后服務(wù)為客戶提供快捷透明高質(zhì)量服務(wù)。公司以質(zhì)量服務(wù)求生存,以科技進(jìn)步圖發(fā)展,的服務(wù)質(zhì)量奉獻(xiàn)給廣大用戶。秉著“以客為尊,誠信為本,不斷創(chuàng)新"之經(jīng)營理念,致力于客戶至上,品質(zhì)的方針。公司不斷完善,以“并發(fā)熱誠,勇于承擔(dān),互惠共贏,迫求,互相尊重,及時(shí),創(chuàng)新,進(jìn)取"的企業(yè)價(jià)值觀,同客戶建立長期忠實(shí)的合作伙伴關(guān)系,熱誠歡迎海內(nèi)外各界朋友前來洽談,共圖發(fā)展。經(jīng)營范圍:*半導(dǎo)體封測設(shè)備整線解決方案1.mini&Micro LED封裝2.光通訊/光模3.攝像頭(COB,CSP車載)4.IC器件(SOP,QFN,eClip,SIPIGBT,F(xiàn)CBGA)5.材料,備件,維修*自動(dòng)化控制設(shè)備及套裝產(chǎn)品的解決方案
半導(dǎo)體塑封設(shè)備
興旺寶會(huì)員證書
公司名稱:深圳市倍特盛電子科技有限公司
注冊資本: 5000萬元 [已認(rèn)證]
注冊號(hào):91440300MA5FBACA5J[已認(rèn)證]
登記機(jī)關(guān):寶安局[已認(rèn)證]
營業(yè)期限: 2018年9月28日- [已認(rèn)證]
成立日期:2018年9月28日[已認(rèn)證]
法定代表人:楊巨[已認(rèn)證]
企業(yè)類型:有限責(zé)任公司[已認(rèn)證]
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