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PCB板銅厚度測試儀RMP30-S采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹...
SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測厚儀該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等...
德國fischer菲希爾銅箔厚度檢測儀介紹: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測量儀SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀，德國FISCHER SR-Scope RMP30-S高精密銅箔...
供應(yīng)德國菲希爾 SR-SCOPE RMP30-S 銅箔測厚儀 * 儲存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。* 自動探頭識別功能。* 雙向的RS232口用于PC或打印機...
RMP30-S孔銅測厚儀測量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
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電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器...
RMP30-S銅板測厚儀篤摯儀器（上海）有限公司是德國菲希爾Fischer測厚儀，德國Elektrophysik（EPK）公司測厚儀，英國易高測厚儀，英國泰勒T...
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