碳導電膠液主要用于SEM非導電樣品的粘接。適用于需要強鍵和良好導電性的導電接合或?qū)щ娡苛稀?

H-22耐高溫導電銀膠特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網(wǎng)印刷等，承受溫...

H20E 導電膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網(wǎng)印刷等，承...

為銀片在無機硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應用條件所設計：?高溫，可高達927°C ?超高真空 – 無碳氫化合物，無VOC低溫

產(chǎn)品編號描述包裝16072 銅導電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長卷16072-1 , 12.7mm 寬 x 16.46m長卷

產(chǎn)品編號描述包裝16073雙面碳導電膠帶, 8mm 寬 x 20m長卷 16073-1 , 12mm寬x 20m長卷16073-2 , 20mm寬x 20m長卷...

16071 鋁導電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16....

水基石墨導電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，Z高使用溫度：200°C。

干燥迅速，噴到樣品臺表面后可形成超薄、平整的表面，對塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規(guī)格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 ...

16035銀導電膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10...

導電銀膠具有強的粘接能力和強的導電性能，可用于樣品導電連接、電路修復、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥，。

銀導電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠...

H-22 Epo-Tek®導電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如...

含碳導電液體，用于SEM非導電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺干燥。固體成分：12.6%； 電阻率：1200 oh...

高純度粘合劑，由高純度碳填充，其表面象玻璃般平滑。適用于SEM/ESD分析和其它分析用途。膠片尺寸與SEM樣品臺準確匹配，使用方便。使用溫度：-20℃-100℃...