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涂鍍層測厚儀XDV-µ應(yīng)用:
鍍層厚度測量
1、測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
2、在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
3、對(duì)大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
4、在納米范圍內(nèi)測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
5、遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
1、分析諸如Na等極輕元素
2、分析銅柱上的無鉛化焊帽
3、分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
涂鍍層測厚儀XDV-µ特點(diǎn):
1、Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
2、*的多毛細(xì)管透鏡,可將X射線聚集到極微小的測量面上
3、現(xiàn)代化的硅漂移探測器(SDD),確保*的檢測靈敏度
4、可用于自動(dòng)化測量的超大可編程樣品平臺(tái)
5、為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的儀器,包括:
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