半自動(dòng)微孔板封膜機(jī)，熱封儀封板機(jī)
半自動(dòng)微孔板封膜機(jī)，熱封儀
1.快速升溫（300秒內(nèi)升溫至170℃）。
2.可適配各種類型的微孔板和熱封膜。
3.精確的溫度、時(shí)間和壓力調(diào)整，確保封板的穩(wěn)定性。
4.*的抽屜式滑動(dòng)架，便于放取微孔板。
5.符合人體工程學(xué)原理，小巧，易于使用。
6.內(nèi)置軟件和硬件雙重超溫保護(hù)裝置，使用更可靠。
2．正常工作條件
使用環(huán)境溫度：10°C ~ 35°C
相對(duì)濕度：≤70%
使用電源：AC200～240V，50Hz/60Hz
基本參數(shù)和性能
熱封設(shè)置溫度： 80℃～200℃
控溫精度： ±1℃
封膜時(shí)間： 0.5～99s 10s內(nèi)以0.1s遞增，10s外以1s遞增
封膜間隔： 30s
封板高度： 從9mm到48mm
大輸入功率： 400W
電 壓： AC220V/50-60HZ
熔 斷 器： 250V/3A Ф5×20
外形尺寸(mm)： 324×216×353mm
重 量： 11Kg
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