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不銹鋼板表面涂鍍
化學涂鍍是一種沉積非粉末狀鎳的鍍膜辦法，屬于一種金屬沉積、可控且無外加電源的氧化還原反應過程。和電鍍相比，化學鍍方法的優(yōu)點是可以在形狀復雜的不銹鋼板件表面沉積均勻一致的鍍層、具備良好自潤滑性、鍍層厚空隙少、設備簡單容易操作、鍍層性能較好等。但該方法的缺點是鍍液周期短，產生廢水量大，鍍速較慢且成本較高?；瘜W鍍法中提升不銹鋼表面耐磨性主要是鍍鎳與相應合金鍍層。在鍍鎳前要做下特殊預處理， 從而除掉不銹鋼板面的鈍化膜，從而增加不銹鋼板基本和鍍層之間的結合力。
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物理氣相沉積方法是通過蒸發(fā)或濺射等物理形式將不銹鋼板料從靶源移走，隨后再通過真空或半真空空間讓攜帶能量的粒子沉積至不銹鋼板件的表面來生成膜層。物理氣相沉積具體方法有濺射鍍膜、真空蒸鍍、離子鍍等。該方法的實用領域包括裝飾耐磨膜、裝飾膜、耐磨超硬膜等。
化學氣相沉積方法指的是在較高溫度時，混合氣體和不銹鋼板基體的表面互相發(fā)生作用， 讓混合氣體中的部分成分分解，并在不銹鋼板基體上生成一種金屬或化合物的固態(tài)膜或薄膜鍍層。它的特點是鍍層均勻致密，鍍層密度、純度與晶粒度都很好控制；受沉積溫度高影響，鍍層和基體的結合強度也很高；該方法可在大氣壓環(huán)境中進行；沉積層具備柱狀晶結構。
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