DEK印刷機(jī)方案

走近DEK位于Semicon的展臺(tái)，Z為醒目的當(dāng)屬三臺(tái)設(shè)備：一臺(tái)Galaxy印刷機(jī)、一臺(tái)Photon印刷機(jī)以及可與他們搭配使用的晶圓處理設(shè)備（由CHAD公司提供）。

首先要介紹的是基于Photon印刷機(jī)的晶圓背覆印刷方案。DEK提供的資料顯示，這套方案利用了DEK的高速同步模式識(shí)別技術(shù)以及成熟的高質(zhì)量位置編碼器技術(shù)。前者可幫助減少基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)和電路板定位時(shí)間，后者則能夠?yàn)榫A級(jí)芯片級(jí)封裝和01005元器件進(jìn)行的可重復(fù)印刷。而DEK中國區(qū)總經(jīng)理沈惠磐則表示，Photon平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)是其高度的靈活性，這一特性在此也得到了集中體現(xiàn)。沈惠磐稱，這套方案能夠支持包括環(huán)氧樹脂和膠水在內(nèi)的各種液態(tài)材料的印刷?！耙阎挠∷⒉牧蟌多有3－5種。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，制造商的需求正在發(fā)生變化。"他說，“當(dāng)制造商提出來要印刷一種粘度和其他特性不同的新材料時(shí)，設(shè)備廠商就要隨機(jī)應(yīng)變。很顯然，Photon已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。"

DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米級(jí)的絲網(wǎng)印刷機(jī)Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技術(shù)的半導(dǎo)體植球方案。沈惠磐稱，目前客戶已經(jīng)能夠基于這臺(tái)設(shè)備進(jìn)行0.25mm、以及0.25mm以下直徑（比如0.17mm）植球的大批量生產(chǎn)。他更進(jìn)一步表示，其所在的這家公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于Galaxy印刷機(jī)的0.07mm直徑的實(shí)驗(yàn)室植球生產(chǎn)?！暗氰b于半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性，我們還需要在良率問題上進(jìn)行進(jìn)一步的研究。"他說。

由CHAD提供的晶圓處理器被放置在上述兩臺(tái)印刷機(jī)之間——無論背覆或是植球，這臺(tái)處理器都能根據(jù)制造的要求計(jì)算晶圓片數(shù)并完成Z終的定位。

“晶圓處理器實(shí)際上起到的是一個(gè)機(jī)械手的作用。"沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出這臺(tái)設(shè)備，主要是為了體現(xiàn)DEK在高度靈活性方面為電子制造商所帶來的價(jià)值?！半S著技術(shù)的進(jìn)步，電子制造業(yè)對(duì)于設(shè)備的要求也在不斷發(fā)生著變化。他們可能今天會(huì)有這樣的要求，明天又有那樣的要求。很顯然，僅僅擁有某個(gè)單一功能的機(jī)器是無法滿足用戶這樣多變的要求的。"沈惠磐解釋說，“DEK價(jià)值正在于此——同樣的印刷機(jī)，在經(jīng)過不同的配置之后，能夠?qū)崿F(xiàn)不同的功能，比如被覆或者植球。"