主要用途：
復(fù)合材料電磁感應(yīng)鋁箔封口技術(shù)是當(dāng)代的*密封手段，其非接觸加熱的特點(diǎn)適應(yīng)各種塑料瓶、玻璃瓶及各種符合塑料軟管等封口，是目前制藥、食品、油脂、日化、家化、農(nóng)化瓶裝封口*的技術(shù)。

主要技術(shù)參數(shù)：
功　　率：2800W
電源電壓：AC 220V/50Hz 13A
封口直徑：φ16-50mm φ30-80mm φ70-120mm
封口速度：3-12m/min，40—150瓶（φ30mmPE瓶120瓶/分）
容器高度：30-260mm 特殊要求可定做
感應(yīng)器尺寸：850×120×90mm
輸送臺(tái)：1800×500×1300mm（選購(gòu)件）

設(shè)備特點(diǎn)：
1. 設(shè)備類型：全自動(dòng)在線式高速封口機(jī)
2. 控制系統(tǒng)：晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制
3. 冷卻系統(tǒng)：雙風(fēng)扇、雙散熱器內(nèi)循環(huán)強(qiáng)制水冷卻系統(tǒng)
4. 封口速度：40-150桶（瓶）/分鐘
其中：4000毫升：20-60桶（瓶）/分鐘
1000毫升：60-80桶（瓶）/分鐘
500毫升：80-100桶（瓶）/分鐘
100毫升：100-120桶（瓶）/分鐘
50毫升：120-150桶（瓶）/分鐘
5. 封口效果：封口完好率。即使瓶口留有少量液跡，也不影響封口效果。

功能特性:
1.采用美國(guó)*半導(dǎo)體(ADV)、日本東芝（TOSHIBA）、荷蘭飛利浦（PHILIPS）等國(guó)際公司*的電子元器件，確保性能穩(wěn)定。
2.主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù),使系統(tǒng)工作可靠性提高.
3.輸出電路加入負(fù)反饋,構(gòu)成閉環(huán)控制,使負(fù)載變化不會(huì)影響封口質(zhì)量.
4.在波形發(fā)生和控制上也采用負(fù)反饋,在不同的工作諧振點(diǎn)都可自動(dòng)調(diào)節(jié)到佳點(diǎn).
5.主電路中設(shè)計(jì)有過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)熱、缺水等保護(hù)電路和燈光閃爍報(bào)警電路，提高了設(shè)備使用壽命。
6.雙風(fēng)扇雙散熱器,強(qiáng)化內(nèi)循環(huán)水冷卻,冷卻性能比一般封口機(jī)強(qiáng)20-30%

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