簡(jiǎn)介：

       X系列激光分板機(jī)采用半導(dǎo)體泵浦固態(tài)紫外激光器，能在高重復(fù)頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性，通過(guò)利用高能量的激光源、精確的激光控制系統(tǒng)、高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)所見即所得的加工結(jié)果。適用范圍柔性線路板(FPC)、覆蓋膜(CⅥ)、手機(jī)攝像頭模組(CCD)、指紋模組(BR)、HDI板、實(shí)裝電路板(PCBA)、半導(dǎo)體芯片模組等的產(chǎn)品外觀成型、開窗、分板工藝制程.實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅增加生產(chǎn)效率，是FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備

性能特點(diǎn)：

 ●可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載**的上下料及NLNE系統(tǒng)   ●分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型

   ●切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠
   ●可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割

   ●適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
   ●激光器采用固態(tài)紫外激光器

   ●具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是切割品質(zhì)的保證