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晶圓切割機(jī)（晶圓劃片機(jī)）

主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）切割分離。首先將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之后通過自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)將其送至晶圓切割機(jī)（晶圓劃片機(jī)）內(nèi)部，用單獨(dú)的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，然后再通過搬運(yùn)手臂搬運(yùn)至清洗區(qū)域離心清洗，過程用離子水（DI純水）沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，清洗完后的晶圓通過搬運(yùn)手臂推回料盒中。

晶圓切割機(jī)（晶圓劃片機(jī)）設(shè)備視頻

晶圓切割機(jī)（晶圓劃片機(jī)）設(shè)備特點(diǎn)

高精度高穩(wěn)定性的機(jī)械結(jié)構(gòu)及傳動(dòng)部件，精度高，速度快。

整機(jī)性能穩(wěn)定，外形美觀，功率低，高精密工作平臺(tái)，精度高，速度快。

高精度CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正識(shí)別。

可適應(yīng)8英寸及12英寸晶圓，陶瓷基板，玻璃基板，Mini LED燈板。

編輯軟件簡單易懂，可迅速掌握操作方法，人機(jī)交換界面，實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)計(jì)劃，了解生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

晶圓切割機(jī)（晶圓劃片機(jī)）設(shè)備參數(shù)

項(xiàng)目		參數(shù)值
設(shè)備名稱		晶圓切割機(jī)
設(shè)備型號(hào)		QWD-1202A
工作物尺寸		φ300mm
X軸	可切割范圍	310mm
X軸	進(jìn)刀速度輸入范圍	0.1-1000mm/s
Y1·Y2軸	可切割范圍	310mm
	單步步進(jìn)量	0.001mm
	Y軸定位精度	0.003mm以內(nèi)/310 單一.002以內(nèi)/5
Z1·Z2軸	有效行程	14.7mm(使用φ2"切割刀時(shí)）
	移動(dòng)量解析度	0.00005mm
	重復(fù)精度	0.001mm
	可使用的切割刀片直徑	φ58mm(使用φ2"切割刀時(shí)）
θ軸	旋轉(zhuǎn)角度	270°
主軸	運(yùn)行速度范圍( rpm)	10000~60000
	功率(KW)	1.8/2.4 at 60000 rpm
	扭矩（N-m）	0.3/0.4 (15000~60000 rpm)
可使用的框架尺寸		8-12寸
其他規(guī)格	電源	三相AC380
	設(shè)備尺寸	185015201850mm（長x寬x高）
	設(shè)備重量	約2500KG