采用最新伺服技術
凝縮了多年研究的小孔加工技巧的新型伺服基板的成功開發(fā)大幅度提高了檢測伺服的響應性。實現了與以往相比2倍的超高速小孔加工。
對應微細步進
由于能夠實行忠實再現微細步進的最佳進給控制，加工更加穩(wěn)定。
充實的加工條件
為滿足各種加工需求，準備了覆蓋各種電極徑與工件組合的充實的加工條件。
■ 材質：SKD11、硬質合金、鋁、銅、SUS、Gr
■ 板厚：10、20、50、100mm
■ 電極徑：φ0.25、0.3、0.5、1.0、2.0、3.0 mm
由于操作面板配置在作業(yè)者身邊容易操作的位置，無需從機床正面移動就可以簡單實現所有的作業(yè)。計數顯示部也配置在作業(yè)者目視方便的高度。同時，機床前面標準裝備了工具托盤，便于作業(yè)時在身邊放置導向器、電極等。
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